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隆达q1产能利用满载 2010年底将扩产四倍

日前台湾面板大厂友达旗下的led厂隆达举行自成立以来的首场法说会。该公司预计2010年将扩产四倍,并前往苏州设生产基地,建立台湾唯一从上游外延、中游芯片、下游封装到应用产品“一条

  https://www.alighting.cn/news/20100421/117347.htm2010/4/21 0:00:00

受淡季等影响,晶电首季获利探新低,隆达首见亏损

台led厂首季财报不敌陆资厂新产能压力,加上传统淡季、汇损冲击,无论是芯片龙头厂晶电,或是垂直整合厂商隆达上季财报都逊色,晶电获利探4季新低,eps仅0.37元(新台币,下同);

  https://www.alighting.cn/news/20180507/156720.htm2018/5/7 9:39:44

芯片价格下降、行业竞争加剧,led产业如何布局?

业产值在未来几年平均增长超过35%。面对如此大的商机,中国led企业如何把握时机、抢占市

  https://www.alighting.cn/news/20110429/90772.htm2011/4/29 9:59:37

中山佛山研究院王钢:基于掺铝氧化锌透明电极的蓝光led芯片量产技术的最新进展

王钢讲解了掺铝氧化锌在倒装芯片中具有突破性的作用,并大胆语言“掺铝氧化锌将会是led产业继硅衬底之后的第二次革命”。

  https://www.alighting.cn/news/20140610/87499.htm2014/6/10 10:23:50

【led照明第二幕】(四)2mm见方芯片实现大光通量,光线“比白色还白”

gan基板主要有两大效果。一是(3)通过为led芯片加载大电流密度,大幅提高亮度。二是(4)确保高显色指数,实现眩光少、保护眼睛的光。

  https://www.alighting.cn/news/20140701/97428.htm2014/7/1 9:44:39

士兰微董事会审议通过组建多芯片高压功模块制造生产线议案

士兰微近日董事会审议通过了《关于控股子公司组建功模块生产线项目的议案》,同意在控股子公司杭州士兰集成电路有限公司组建多芯片高压功模块制造生产线。

  https://www.alighting.cn/news/20101124/105363.htm2010/11/24 0:00:00

士兰微增资两参股公司,加快建设12吋集成电路芯片等两条生产线

日前,士兰微发布公告宣布拟向两参股公司分别增资7,507.35万元、5,111.1万元,助推12吋集成电路芯片生产线和化合物半导体生产线的建设。

  https://www.alighting.cn/news/20191111/165000.htm2019/11/11 11:24:09

led集成封装的特点

集成封装也称多晶封装,是根据所需功的大小确定基板底座上led幕墙屏芯片的数目,可组合封装成1w、2w、3w等高亮度的大功led窗帘屏光源,最后,使用高折射的材料按光学设

  http://blog.alighting.cn/188279/archive/2013/7/15/320981.html2013/7/15 9:07:11

led在照明市场渗透或于2016年超过50%

从半导体照明应用的前景来看,大家对于产业中长期的发展一致看好,led在照明市场的渗透将不断上升,2016年有可能超过50%,2020年以后会进一步增长,有可能会超过70%。

  https://www.alighting.cn/news/2013710/n393653597.htm2013/7/10 10:13:34

linear推出纤巧型高效白光led驱动器

linear推出采用 2mm x 3mm dfn 封装的高效、恒定电流白光 led 驱动器 lt3591。 该器件在片上集成了肖特基二极管,消除了外部二极管所需的额外成本和空间。

  https://www.alighting.cn/news/2007419/V2352.htm2007/4/19 16:28:08

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