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由于本公司在光电产品设计及封装制程 (cob、csp、cof、cobf)方面的大量经验，为敦朴集团成功地综合光学技术、电子工程、机构、软件设计以及id设计加入在重要的光电零组件中，
http://blog.alighting.cn/opcomled/archive/2010/9/23/99142.html2010/9/23 15:29:00
采用gan基蓝色发光芯片为激发源，结合yag荧光粉封装成白光led(w-led)。对w-led的光电特性及其在照明光源中的应用条件作了深入的研究，测试了以串联形式集成的w-le
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/21/142741_10.htm2011/7/21 14:27:41
为：。在带状照明产品中，贴片式led将独领风骚。谁能率先打破传统封装的约束，开发出符合半导体照明需求的led光源，谁就能占得产品的先机。在平面照明产品中，芯片集成的cob光源模块和贴片
https://www.alighting.cn/news/20101008/115570.htm2010/10/8 11:01:03
led封装厂─艾笛森光电为提供完整的销售服务并提升plcc产能利用率，首创将ansi分bin与macadam椭圆概念结合，并进一步将同一色温细分为9个bin别，此一改变有利于厂
https://www.alighting.cn/news/20140201/111256.htm2014/2/1 0:27:13
装技术主要应满足以下两点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源，常规产品的光通量与白炽
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133826.html2011/2/19 23:17:00
装技术主要应满足以下两点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。半导体led若要作为照明光源，常规产品的光通量与白炽灯和荧
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230167.html2011/7/19 0:22:00
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230168.html2011/7/19 0:22:00
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233183.html2011/8/20 0:25:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258469.html2011/12/19 10:54:58
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261593.html2012/1/8 21:54:51
