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亿光电子坚持以设计融入应用，将应用融入生活中，并以这样的概念搭配先进的陶瓷封装技术、专业的制程并考虑散热以及电路简化等重点，研发出高亮度、低热阻、小尺寸及薄型化的表面贴装型高功
https://www.alighting.cn/news/20091009/120690.htm2009/10/9 0:00:00
led大功率球泡发展至今，在替换大功率节能灯方面具有无可替代的优势，但自身也存在产品定位模糊、价格体系混乱、质量层次不齐、散热存在困难等诸多问题，专注于led大功率球泡的企业从
https://www.alighting.cn/news/20150804/131523.htm2015/8/4 14:44:50
陶瓷基板是基于高效散热、化学稳定的陶瓷材料的线路板，特别适用高功率电子元件封装应用。目前，陶瓷基板广泛应用在cob、以及灯丝产品中。业内表示，制造高纯度的陶瓷基板比较困难，因为大
https://www.alighting.cn/news/20150807/131622.htm2015/8/7 9:53:56
其散热效果不如垂直和倒装结构，且封装过程需要金线实现电连接，比较适用于中小功率芯片封装，常用于室内照明灯管、吸顶灯等灯
https://www.alighting.cn/news/20151208/134968.htm2015/12/8 10:11:21
套不变。格兰德科技采用超频三gk200c工矿灯套件，其优异的散热性能、合理的光学设计及高品质满足了客户的用灯要
https://www.alighting.cn/news/20160104/135921.htm2016/1/4 17:01:21
统定义为封装体积与芯片相同，或是体积不大于led芯片的20%，且功能完整的封装元件。在传统半导体行业，该技术已经行之有年，主要目的是缩小封装体积、提升芯片可靠度、改善芯片散
https://www.alighting.cn/news/20160118/136485.htm2016/1/18 10:02:21
随着led芯片光效提高，封装技术不断改进，以及led灯具散热技术的发展，led光源在照明领域拓展迅速，led平板灯产业一派繁荣。led平板灯具有发光均匀、低眩光、安装简单等众多优
https://www.alighting.cn/news/20160125/136717.htm2016/1/25 10:03:06
联胜光电(hpo)拥有全世界最早的矽基板键结技术与专利，以此关键技术用于晶片制造过程中，将原本在磊晶成长时所使用的基板(如蓝宝石基板、砷化镓基板)置换成矽基板，利用其高散热性与
https://www.alighting.cn/news/20160330/138577.htm2016/3/30 9:38:32
近年来具备散热性能好、光效高、适用大功率、尺寸小等优势的倒转芯片技术异军突起，备受芯片企业追捧，但其价格高、在封装上遇阻以及良率低等难题饱受行业内人士诟病，这也导致倒转技术迟迟未
https://www.alighting.cn/news/20160620/141303.htm2016/6/20 11:33:52
从芯片发明、实现到验证，从封装工艺研磨到光电集成模组散热问题的解决，再到工程应用的可靠性提升，小小一片光引擎，凝聚的是跨越多种学科知识和经验的应用和积
https://www.alighting.cn/news/20160826/143330.htm2016/8/26 10:50:22
