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led外延片技术发展趋势及led外延片工艺

备。2.氢化物汽相外延片(hvpe)技术 采用这种技术可以快速生长出低位元错密度的厚,可以用做采用其他方法进行同质外延片生长的衬底。并且和衬底分离的gan薄有可能为体单晶ga

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120542.html2010/12/13 23:02:00

硅衬底led芯片主要制造工艺

n出现龟裂,晶格常数差会在gan外延层中造高的位错密度;另外si衬底led还可能因为si与gan之间有0.5 v的异质势垒而使开启电压升高以及晶体完整性差造p型掺杂效率低,导

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120857.html2010/12/14 21:43:00

基于si衬底的功率型gan基led制造技术

d的制造本大大降低,也解决了专利垄断问题,然而与蓝宝石和sic相比,在si衬底上生长gan更为困难,因为这两者之间的热失配和晶格失配更大,si与gan的热膨胀系数差别也将导致gan

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127090.html2011/1/12 17:23:00

路灯的照明机理

把图象信息传递给大脑,并且眼睛在不停的转动,让视网黄斑扫过路面的各个角落。大脑把所获得的信息进行动态累加,就得到了我们所感觉到的图象了。因此,虽然黄斑面积比较小,但是我们依然可

  http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/16/229786.html2011/7/16 15:09:00

led晶圆技术的未来发展趋势

汽相晶圆(hvpe)技术采用这种技术可以快速生长出低位错密度的厚,可以用做采用其它方法进行同质晶圆生长的衬底。并且和衬底分离的gan薄有可能为体单晶gan芯片的替代品。hvp

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229928.html2011/7/17 23:20:00

led背光源制作工艺简介

已封装的led,则在装配工艺之前,需要将led焊接到pcb板上。f、切:用冲床模切背光源所需的各种扩散、反光等。g、装配:根据图纸要求,将背光源的各种材料手工安装正确的位置。

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229973.html2011/7/17 23:42:00

哪些指标决定了灯具的优劣

源的折反射。如果高中物理常识直接可以直接利用的话,我们自己去买个球状的玻璃壳,切两半后,内表面镀上反射,将灯装在球心的位置上,就可以当作射灯用了。 要想精确控制非点状光源最终的

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258626.html2011/12/19 11:09:46

哪些指标决定了灯具的优劣

源的折反射。如果高中物理常识直接可以直接利用的话,我们自己去买个球状的玻璃壳,切两半后,内表面镀上反射,将灯装在球心的位置上,就可以当作射灯用了。 要想精确控制非点状光源最终的

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261447.html2012/1/8 21:33:16

哪些指标决定了灯具的优劣

源的折反射。如果高中物理常识直接可以直接利用的话,我们自己去买个球状的玻璃壳,切两半后,内表面镀上反射,将灯装在球心的位置上,就可以当作射灯用了。 要想精确控制非点状光源最终的

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262618.html2012/1/29 0:33:50

西汉高速公路秦岭隧道照明系统改善研究

处,采用削竹式洞口,布设了灰色石块,反射亮度较小,有效降低了洞外亮度。3 驾驶员暗适应过程  暗适应过程曲线如图2所示,视网有两种感光细胞,即位于视网中央部分的锥体细胞和位于视网

  http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268436.html2012/3/16 12:56:44

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