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产品简介与适用lsj根据电极浸水阻值（水浸阻值）变化原理，由专用集成芯片进行信号放大、整形、比较、输出高低电平或继电器报警信号的专用模块,产品中线路设计采用光电隔离、线圈隔离

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d显示屏生产，具备良好的环境适应能力。：“led封装技术将朝着‘四化’方向发展，即多芯片集成化、小型化、智能化和标准化。高压led将是产业未来发展趋势，其可以让led直接在交流电下工

http://blog.alighting.cn/221864/archive/2014/9/18/358001.html2014/9/18 11:05:38

特的多颗芯片集成单模组光源设计，选用台湾高亮度芯片，大功率led（30w--120w）作为光源其导热率高、光衰小、光色纯、无重影现象。 4、节能非常明显，才用多颗芯片集成的大功

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