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1、倒装（flip chip） 1998年LumiLEDs公司封装出世界上第一个大功率led（1w luxoen器件），使led器件从以前的指示灯应用变成可以替代传统照明的新
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120872.html2010/12/14 21:48:00
铜的高导热性，将传热底座的热能快速传递至下方的散热鰭片，以降低fr4散热基板热阻值达7k/w(图4)。 资料来源：philips LumiLEDs图4 fr4合併导热
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126775.html2011/1/9 21:14:00
刷电路板的设计变得非常复杂。有鉴于此美国LumiLEDs与日本citizen等照明设备、led封装厂商，相继开发高功率led用简易散热技术，citizen在2004年开始开始制造白
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126777.html2011/1/9 21:16:00
效的140w白炽灯作为光源，所产生的2000lm的白光经红色滤光片后，光损失90％，只剩下2001m的红光，而在LumiLEDs lighting公司采用18个红色led光源设计的灯
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134131.html2011/2/20 23:00:00
场渗透率将增速，做好产品仍然“道路曲折” 黄光led发明人"、美国led芯片大厂philips LumiLEDs公司前cto，美国科技奖章获得者乔治•克劳福德先生(mr
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222016.html2011/6/19 22:36:00
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222017.html2011/6/19 22:38:00
0lm的白光经红色滤光片后,光损失90%,只剩下2001m的红光,而在LumiLEDs lighting公司采用18个红色led光源设计的灯中,包括电路损失在内,仅耗电14w,即可产
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230081.html2011/7/18 23:23:00
明的核心,世界各大公司投入很大力量,对其封装技术进行研究开发。单芯片w级功率led最早是由LumiLEDs公司于1998年推出的luxeon led,该封装结构的特点是采用热电分
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230090.html2011/7/18 23:28:00
果，因此印刷电路板的设计变得非常复杂。有鉴于此美国LumiLEDs与日本citizen等照明设备、led封装厂商，相继开发高功率led用简易散热技术，citizen在2004年开始开
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268592.html2012/3/17 13:34:50
如鸿利光电、国星光电、德豪润达、真明丽等则纷纷展开对国内销售渠道的抢夺;而传统照明品牌，如飞利浦、雷士、欧普等也都设法扩大各自在国内led照明销售通路。ledinside认为，在如
https://www.alighting.cn/news/20121023/n810744983.htm2012/10/23 17:19:40
