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业发展LEd专业委员会主任郑浩闻告诉笔者，LEd产业链较长，从上游的衬底材料、外延、芯片到器件封装以及应用，涵盖了半导体工业和照明工业，是各学科交叉融合的产业。从国内的LEd产业布
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片（ wafer ）水准进行的。3、由于无需打金线与外界电源相联结，采用通孔垂直结构的 LEd 芯片的封装的厚度降低。因此，可以用于制造超薄型的器件，如背光源
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超高亮度LEd的应用面不断扩大，首先进入特种照明的市场领域，并向普通照明市场迈进。由于LEd芯片输入功率的不断提高，对这些功率型LEd的封装技术提出了更高的要求。功率型LEd封
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率的提升将通过直接减少LEd颗粒带来成本的下降。 目前绝大部分白光LEd应用均为60mw以下的直插小管，由于这种封装工艺会带来严重的散热问题，所以只适合于指示灯应用领域。现
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用可进行平面封装，或根据使用环境或状况使用多颗或进行多种组合，并且具有发热量低，发光寿命长(5万小时以上)、不易破，极具耐震与耐冲击性，可在较恶劣的情况下使用等特性。白光LEd发
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于马来西亚马六甲的欧米茄（omega）半导体公司和统明亮（dominant）半导体有限公司，是由马来西亚华人创办的马来西亚上市公司，是全球前10名的工业级LEd封装生产企业，也是全
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点。在LEd芯片与封装技术的不断进步下,LEd已经成为照明主角。越来越多的国家都制定节能减碳法规和照明标准规范,这不仅有助于LEd照明应用市场的发展,也意味着LEd路灯将立马成为主宰道
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司生产并进行封装，宽度达到48.96米，其横向3072点像素是迄今为止世界上广场LEd显示屏之最。这样先进的技术和质量水平，彰显出了深圳市LEd产业的强大实力。 笔者了解到，深圳
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片上一直占有领先地位。 lumiLEds 是荷兰philips公司与美国hp angiLEnt公司的合资公司，在功率型白光LEd开发方面处于领先地位，白光封装技术可达30lm/
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