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并因此改变了白光质量。不幸的是,采用ingan技术的led并不像标准绿光、红光和黄光那样容易控制。inganled的显示波长(色彩)会随着正向电流而改变(如图6 所示)。例如,白
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近年来,led显示屏生产技术在我国渐趋成熟,应用领域广泛及普及成为趋势。但目前大多数的led显示屏制造商尚不完全具备生产该类产品的真正能力,从而给led显示屏产品带来了隐患,以
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将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。压焊是led封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的是压焊金丝(铝丝)拱丝形状,焊
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计。下面按以上两块分别做分析。⑴ 太阳能电池组件支架的抗风设计依据电池组件厂家的技术参数资料,太阳能电池组件可以承受的迎风压强为2700pa。若抗风系数选定为27m/s(相当于十级台
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0lm/w随着半导体光电材料及工艺技术的进步及大功率白光led的封装结构的改进,使得这两三年内白光led的发光效率有长足的进步。1～5w的白光led从以前的发光效率为30～4
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230082.html2011/7/18 23:23:00
灯、幕墙灯、盒灯、迪吧灯、酒吧灯、地砖灯、广场灯、节日灯、工艺灯、线条灯、气车灯等led灯。大功率led技术的进步也使得设计阶段的散热考虑变得越来越重要。为了避免led的加速老
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3)?;硅 (si)碳化硅(sic)[/url]蓝宝石衬底通常,gan基材料和器件的外延层主要生长在蓝宝石衬底上。蓝宝石衬底有许多的优点：首先,蓝宝石衬底的生产技术成熟、器件质量较
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1 范围 本标准对led显示屏的机械、光学、电学等主要技术性能进行了分级，并严格规定了测试方法。本标准适用于各类led显示屏（以下简称显示屏）。2 规范性引用文件 下列文件中的条
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230138.html2011/7/19 0:05:00
在系统可编程技术（isp—in system programming）及其在系统可编程系列器件，是90年代迅速发展起来的一种新技术和新器件。 现场可编程器件（fpga和cpl
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对印刷线路扳的质量要求高，密度大，增加了布线的难度，但目前的制板技术和采用smd贴片元件，完全可以克服。且这一设计方案优点是传输速度快,控制方便，系统的整体投入成本比较低，大大地提
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