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出的媒介，藉由打线、 共晶或覆晶的制程与led晶粒结合。而基于散热考量，目前市面上led晶粒基板主要以陶瓷 基板为主，以线路备制方法不同约略可区分为：厚膜陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268095.html2012/3/15 21:16:50
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271417.html2012/4/10 21:42:52
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271420.html2012/4/10 21:43:01
然不亮,结果是钨丝烧断的情形。的确,因为卤素灯的发光原理是用钨丝发热所致,而钨丝在长久的高热下,难保不烧断损坏；而氙气灯是利用电流刺激气体发光,基本上不会产生过高温度,所以只要其
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271783.html2012/4/10 23:33:25
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271784.html2012/4/10 23:33:28
灯忽然不亮,结果是钨丝烧断的情形。的确,因为卤素灯的发光原理是用钨丝发热所致,而钨丝在长久的高热下,难保不烧断损坏；而氙气灯是利用电流刺激气体发光,基本上不会产生过高温度,所以只要其
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271797.html2012/4/10 23:36:39
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274723.html2012/5/16 21:28:14
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