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装技术主要应满足以下两点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源，常规产品的光通量与白炽
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268359.html2012/3/15 21:57:22
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271153.html2012/4/10 20:57:59
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279497.html2012/6/20 23:06:36
日前，乾照光电发布两则公告，其中一则关于转让参股公司股权，进一步补充流动资金;另一则关于股东减持并放弃部分表决权。
https://www.alighting.cn/news/20191125/165281.htm2019/11/25 16:08:06
使用一种导热性能好、粘度小、电绝缘性强、无腐蚀性的透明液体封装led，研究其封装后的光学特性，以获得一种光效高、散热好、体积小的新型汽车光源。
https://www.alighting.cn/resource/20140606/124533.htm2014/6/6 14:34:58
本文主要介绍了几种前沿领域的led封装器件，分别应用在led户外全彩显示屏和大尺寸液晶显示屏背光源等领域，是现今及未来五年大批量应用的led封装器件。
https://www.alighting.cn/resource/20100813/127952.htm2010/8/13 14:52:02
据台湾证券交易所（tse）的最新资料显示，台湾led封装厂亿光电子（everlight electronics）宣布计划发行8500万股普通股，以支持全球存托凭证（gdr）的发售。
https://www.alighting.cn/news/20100331/116681.htm2010/3/31 0:00:00
众所周知，cob显示技术中的涂覆封装新材料是cob显示的几大核心技术之一，本项目取得的突破性进展，为雷曼光电更新一代cob显示产品的如期推出，奠定了良好的技术基础。
https://www.alighting.cn/news/20190104/159740.htm2019/1/4 9:37:46
bga|ball grid arraye也称cpac(globe top pad array carrier)。球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作
https://www.alighting.cn/resource/20160727/142243.htm2016/7/27 9:58:53
本发明提供一种具有高发光通量、高可靠性及低热阻的功率型ｌｅｄ照明光源的封装结构。
https://www.alighting.cn/news/2007712/V8123.htm2007/7/12 10:55:46
