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需有足够的电流输出,设计产品时必需使驱动ic工作在满负输出的 70-90%的最佳工作区域。使用满负输出电流的驱动ic在灯具狭小空间散热不畅,容易疲劳和早期失效。3. 驱动芯片的输出电
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34511.html2010/2/27 15:03:00
况来看，高功率led的效率表现对切入路灯市场已无大碍，但是led为半导体材料，输入电能有80%以上会转换为热能，在发光效率会随芯片温度上升而下降的特性下，解决散热仍是led路灯目
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34505.html2010/2/27 14:58:00
源，还是恒流电源供电呢？ 首先来看一下led到底是什么样的器件。因为led的亮度是和它的正向电流成正比，而且一些led的结构决定了它的散热也就是功耗。所以大多数led会给出额
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34502.html2010/2/27 14:56:00
间（就类似于浴霸灯一样），而led是半导体发光，其除部分功率转化为光能外，绝大部分功率都转化为热能，这些热量只能借助与芯片紧密结合的灯体散热。 商家为了灯具产品结构的整体优
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34494.html2010/2/27 14:44:00
led应用封装常见要素简析 led应用封装技术对led的散热，寿命等基本参数至关重要，本文对led封装常见要素进行简单介绍分析，供led相关人员参考。 一、led引脚成
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34477.html2010/2/27 14:18:00
品的国产化比例接近100%,如散热、反光杯、透镜等。但是也有一部分产品的国产化比例不足10%,比如如光源。光源成本占路灯成本的50%以上。1、光源在对40家企业的调查中发现,国内le
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34475.html2010/2/27 14:05:00
l bonding (金属粘着）芯片；该芯片属于uec 的专利产品 特点﹕1、采用高散热系数的材料---si 作为衬底，散热容易。 therma
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34474.html2010/2/27 14:03:00
步包括其他元件，例如光学、机械、电气和电子元件，但不包括控制装置。 模块化就是将光源、散热部件、驱动电源合成模块，批量生产，通过模具制造出标准化的led照明产品。模块让led灯更
http://blog.alighting.cn/mayertank/archive/2010/2/26/34439.html2010/2/26 16:52:00
来大致推算。 当然，如果是不同led光源，即便环境温度和散热系统一样，光衰的速率也不会相同。这是由于不同的芯片以及封装工艺技术造成的。光源寿命不是整灯寿命 这也是一个用户需要明
http://blog.alighting.cn/optosys/archive/2010/2/26/34135.html2010/2/26 13:18:00
用之上两种办法封装成废品led，硅胶比环氧树脂抗uv威力强且硅胶散热成效比环氧树脂好；但正在相反环境下，用硅胶配粉的初始亮度要比环氧树脂配粉的要低，最次要是因为硅胶的折光率（1.3-
http://blog.alighting.cn/leddeng336/archive/2010/2/24/29473.html2010/2/24 14:26:00
