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p（金球）与si衬底上对应的bump通过共晶焊接在一起，si衬底通过粘接材料与器件内部热沉粘接在一起。为了有较好的出光效果，热沉上制作有一个聚光杯，芯片安放在杯的中央，热沉选用高导
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120872.html2010/12/14 21:48:00
及大功率led等◆ led元件及材料：led芯片、外延片、led荧光粉、有机硅、基板等 ◆ led制造/检测设备：点胶机、固晶机、分色/分光机、led切脚机、光谱检测仪、防潮柜
http://blog.alighting.cn/buyizwx/archive/2010/12/30/124561.html2010/12/30 11:42:00
http://blog.alighting.cn/Rachel01/archive/2010/12/30/124574.html2010/12/30 11:53:00
高功率led元件温度定义，并利用公式1计算led总热阻值。其中rj-a為晶片与空气之间的热阻值(k/w)，此部分的热阻由晶片和封装造成，属于磊晶厂及封装厂商负责范畴。rsp-h為散
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126775.html2011/1/9 21:14:00
上舞台，倒装焊覆晶(flip chip)制程与单电极垂直制程的发光二极管于是取代传统的制程成为led发光二级管的主流，大功率芯片外延的结构与传统的发光二极管结构相同，但芯片制作工艺
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126776.html2011/1/9 21:14:00
是后面的散晶，此时在蓝膜上有一些不符合正常出货要求的晶片，也就自然成了边片或毛片等。 刚才谈到在晶圆上的不同位置抽取九个点做参数测试，对于不符合相关要求的晶圆片作另外处理，这
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127001.html2011/1/12 0:49:00
性的微小差异; (c) 固晶过程中芯片与支架相对位置的微小差异; (d) 由于封胶设备的精度原因而造成的支架与模条之间的位置以及插深的微小差异; (e) 不同封胶模
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127021.html2011/1/12 16:34:00
.58%）公司前身水晶集团拥有长水晶的一些技术，不排除向上游蓝宝石长晶拓展的计划。 中游 芯片环节属于半导体和集成电路行业，封装环节属于电子元器件行业，目前进入高速发展
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/2/10/131885.html2011/2/10 8:49:00
http://blog.alighting.cn/cathycao99/archive/2011/2/12/132339.html2011/2/12 13:15:00
路照明及住宅别墅庭院的照明、装饰。 技术参数: 太阳能电池板:单晶硅或多晶硅 太阳能电池板功率:100-240w 光源 :低压钠灯，led等 光通量 12000 lm
http://blog.alighting.cn/a1637124838/archive/2011/2/14/132653.html2011/2/14 14:46:00
