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司旗下子公司）宣布斥资10亿元在广州南沙打造lED芯片基地之后，5月10日，到位于广州南沙的这一新基地看到，工地还没有动工，细雨蒙蒙中的荒地里长满了杂草。但林晓宁告诉记者，“新基
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271163.html2012/4/10 20:58:40
强，上游芯片规模化生产企业3－5家；产业集中度显著提高，拥有自主品牌、较大市场影响力的骨干龙头企业10家左右；实现年节电400亿千瓦时，相当于年减排二氧化碳4000万吨。据悉，我
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兰微等企业也大幅扩大lED投资。国外企业也来分一杯羹，去年11月，美国科锐决定在广东惠州建设lED芯片生产基地。lED投资热潮之所以形成，和中央与地方政府的支持密不可分。2008
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了200多万颗lED、世博园区内使用了10.3亿颗lED芯片；世博场馆室内照明光源中约有80%采用了lED绿色光源，相较于普通白炽灯省电达90%左右。2010年的上海世博会正成为全
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够提供高达19w（ncp1014）或25w（ncp1028）的功率。 在一些更大功率的应用中，如大于15w的设计，一般单芯片驱动器会有功率限制，所以可以考虑用分立的方法来实现。在图
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271157.html2012/4/10 20:58:09
所耳闻，下面仅从技术表层进行介绍，谨供参考。我们知道，lED芯片有两种基本结构，横向结构（lateral）和垂直结构（vertical）。横向结构lED芯片的两个电极在lED芯
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超高亮度lED的应用面不断扩大，首先进入特种照明的市场领域，并向普通照明市场迈进。由于lED芯片输入功率的不断提高，对这些功率型lED的封装技术提出了更高的要求。功率型lED封
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271153.html2012/4/10 20:57:59
想降低lED总体成本，我们就必须选择更合适的封装结构，所以改变现有的封装结构，实现合理的封装成本，将是lED照明被市场接受的最有效、最直接的途经。当然，lED芯片随工艺、出货量增加
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271150.html2012/4/10 20:57:48
为34.9%。美国cree公司可以提供功率大于15 mw 的蓝色发光芯片(455～475 nm)和最大功率为21 mw的紫光发光芯片（395～410 nm），8 mw 绿光（50
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外业界的高度关注。国外部分同行业制造企业加快了lED电视的推进速度，并采取了极端的措施，开始控制lED上游供应链。种种迹象表明，在未来的lED通用照明和tv背光产业中，lED芯片供
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