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详细分析了照明用大功率led的封装技术,在大量实验的基础上,提出了一些具体的解决方案,设计了独特的封装结构.介绍了在色度稳定性与均匀性、改善散热条件等方面所作的探索,并对led驱动
https://www.alighting.cn/2012/3/13 13:41:38
股亏损为7
https://www.alighting.cn/news/20120313/114203.htm2012/3/13 10:02:43
ic测试和led挑检厂久元电子(6261)的led挑检代工服务，也透过日系客户供应苹果新ipad产品的led背光模组，久元间接成为新ipad产品供应商。
https://www.alighting.cn/news/20120313/89881.htm2012/3/13 10:02:01
南亚光电董事长王文潮表示，南亚光电未来将以oem、品牌双轨布局。总经理吴伯仁指出，led产业链其实不悲观，4月产能可望全自动化，第3季投产，第4季可望量产。
https://www.alighting.cn/news/20120313/114205.htm2012/3/13 9:27:24
把多个led晶粒(以共晶(eutectic)或覆晶(flip-chip)封装)连接在一起，因为这些晶粒极为精细，所以需要采用精确的印制电路进行连接。为了得到更好的散热特性，通常采用陶
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267556.html2012/3/12 19:16:29
底，它的导热性能(490w/(m-k))要比蓝宝石高将近20倍。而且蓝宝石要使用银胶固晶，而银胶的导热也很差。而碳化硅的唯一缺点是成本比较贵。目前只有cree公司生产以碳化硅为衬
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267555.html2012/3/12 19:16:18
据悉，本届semicon china 2012将由商务部中国电子商会主办，北京三达经济技术合作开发中心、工业和信息化部共同承办。晶科电子将在其精装展位，为您呈现最新研发的无金线陶
https://www.alighting.cn/news/20120312/114279.htm2012/3/12 13:19:25
晶科电子“e系列”产品是基于apt专利技术—倒装焊接技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，具有高亮度、高光效、高可靠性、低热阻、颜色一致性好等特点。
https://www.alighting.cn/news/2012312/n920438104.htm2012/3/12 11:51:07
台塑集团跨足led照明，并非着重生产led晶粒单一元件，或仅著墨封装单一领域，重心摆在高整合的led照明，并集合众家力量，一起赚钱，从南亚光电的股东结构变化，便可看到台塑企业这项转
https://www.alighting.cn/news/20120312/113886.htm2012/3/12 11:49:47
日前，深圳万润科技发布公告称，拟将本次募集资金净额219,195,052.96元以增资方式全部投入其全资子公司广东恒润光电有限公司，其中9000万元计入实收资本，其余计入资本公积。
https://www.alighting.cn/news/2012312/n455238088.htm2012/3/12 9:48:08
