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led生产工艺及封装技术

d焊接到pcb板上。  f)切膜:用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。  g)装配:根据图纸要求,将背光源的各种材料手工安装正确的位置。  h)测试:检查背光源光电参数及出

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/11/7/296496.html2012/11/7 10:52:00

高亮度led照明应用开发必需克服的技术挑战

镀磷产生近似白光的发光效果,同时大幅提升单一组件的亮度输出,目前白光led在能源效率已有大幅进展,色温表现4,500~6,000k下,在实验室的测试数据已可达到超越200 lm/

  http://blog.alighting.cn/biyesheng/archive/2012/11/7/296497.html2012/11/7 10:58:01

照明技术:全面剖析led射灯灯具(下)

d 灯具的规格接口标准制定。其致力于加强led模组及其控件在机械、测试、参数等方面的兼容性。相关技术规范已经有出版,部分已修订多次。在中国,由国家半导体照明工程研发及产业联盟牵头组

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/11/7/296669.html2012/11/7 17:52:13

照明技术:全面剖析led射灯灯具(下)

d 灯具的规格接口标准制定。其致力于加强led模组及其控件在机械、测试、参数等方面的兼容性。相关技术规范已经有出版,部分已修订多次。在中国,由国家半导体照明工程研发及产业联盟牵头组

  http://blog.alighting.cn/121736/archive/2012/11/8/296733.html2012/11/8 11:12:30

“技术创新+政策引导”led产业发展两手都要硬

品。为支持led和半导体照明的技术创新和技术进步,工业和信息化部连续多年安排电子信息产业发展基金项目,作为支持led的自主技术创新的重要措施,用于关键技术突破、工艺技术开发、测试

  http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2012/11/15/298160.html2012/11/15 16:48:12

如何真的白光led升温问题做出合理解决方案

氧树脂封装材料极易被短波长光线破坏,高功率白光led的大光量更加速封装材料的劣化,根据业者测试结果显示,连续点灯不到一万小时,高功率白光led的亮度已经降低一半以上,根本无法满足照

  http://blog.alighting.cn/160437/archive/2012/11/19/298626.html2012/11/19 11:03:37

与外贸人员谈谈认证事宜(上篇)

容的kcc认证,也作为强制性认证内容。此外,韩国的kc认证和kcc认证,对许多产品要求寄样到韩国进行测试。这对企业而言,无疑增加了许多难度。讲完日本韩国,再来看看东南亚各国。中国

  http://blog.alighting.cn/122599/archive/2012/11/29/301519.html2012/11/29 13:25:34

中国led照明在“质疑”声中奋进

新和产品创新。同时做好企业技术中心等创新机构的建设,为构建技术创新体系打好基础。加强产业链的互动,包括材料、芯片制造、封装测试、电源模块、驱动电路、光源、灯具及专用设备、仪器等多

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/11/29/301593.html2012/11/29 22:00:59

符合通用规范led显示屏标准的设计

确定位。  箱体整体防护符合ip66标准。结构要充分考虑散热。  3、开关电源。  显示屏供电采用通过认证的著名品牌开关稳压电源模块,所有的开关电源都经过严格的测试、筛选、老化。确

  http://blog.alighting.cn/infiled/archive/2012/11/30/301834.html2012/11/30 17:46:58

是什么原因导致战略性新兴产业led陷入困局

盖节能环保、生态设计、能效标签、测试检验

  http://blog.alighting.cn/dgleddy/archive/2012/12/7/302646.html2012/12/7 10:05:00

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