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热阻。这有点像欧姆定律。任何两点之间的压降，都等于电流，乘以这两点间的电流。不过要注意，热量在传导过程中，任何介质，以及任何介质之间，都有热阻的存在，当然热阻小时可以忽略。比如散热
http://blog.alighting.cn/zhangangx/archive/2010/7/1/53773.html2010/7/1 23:11:00
积,来增加散热的通道,后者是使热不在热源周围聚集。 但是,正如图1 led灯的概括图所示,led封装时不能直接连接散热器,也没有安装风扇的位置。而且内部电源电路 板也会产生热量,因
http://blog.alighting.cn/shijizhilv/archive/2010/7/30/61598.html2010/7/30 19:41:00
定某一纯黑物体，能够将落在其上的所有热量吸收，而没有损失，同时又能够将热量生成的能量全部以“光”的形式释放出来的话，它产生辐射最大强度的波长随温度变化而变化。例如，当黑体受到的热力相
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/10/18/108669.html2010/10/18 15:12:00
热阻比用led器件组装的产品的热阻要少一至二道热阻，更利于散热。采用led模组的灯具，模组基板一般为铜基板，它与外散热器的联接要使用好的相变材料，或好的散热硅脂，保证铜基板上的热量
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/10/18/108678.html2010/10/18 15:19:00
视关掉。杭州桌游吧最近调查了时下白领女性凡吃一顿饭需花30分钟或更长时间的女性比10分钟就吃完一顿饭的女性通常能少摄入10%卡路里热量。 在开始进餐和就餐完毕后立即看一下你吃一顿饭
http://blog.alighting.cn/wenglingjuan/archive/2010/10/22/109445.html2010/10/22 10:04:00
5w/（m·k））。因此在使用led器件时，会传导出大量的热量；特别是对面积较大的大功率器件，导热性能是一个非常重要的考虑因素。为了克服以上困难，很多人试图将gan光电器件直接生
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120513.html2010/12/13 22:48:00
点的热阻抗，可以有效减轻led晶片降温作业的负担。反过来说即使白光led具备抑制热阻抗的结构，如果热量无法从封装传导到印刷电路板的话，led温度上升的结果发光效率会急遽下跌，因此松
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120527.html2010/12/13 22:56:00
失能力是决定结温高低的又一个关键条件。散热能力强时，结温下降，反之，散热能力差时结温将上升。由于环氧胶是低热导材料，因此p-n结处产生的热量很难通过透明环氧向上散发到环境中去，大部
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120864.html2010/12/14 21:45:00
率。同时这种结构pn结的热量通过蓝宝石衬底导出去，导热路径较长，由于蓝宝石的热导系数较金属低（为35w/mk），因此，这种结构的led芯片热阻会较大。此外，这种结构的p电极和引线也
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120872.html2010/12/14 21:48:00
0流明，足以取代耗电的白炽灯、卤素灯，甚至是萤光灯与高压气体放电灯。 伴随着高功率led技术迭有进展，led尺寸逐渐缩小，热量集中在小尺寸晶片内，且热密度更高，致使led面临日
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126775.html2011/1/9 21:14:00
