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流均匀分布，以达到预期的光通量。但是，简单地增大发光面积无法解决散热问题和出光问题，并不能达到预期的光通量和实际应用效果。 ② 硅底板倒装法。首先制备出适合共晶焊接的大尺寸LED芯
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00
本文重点从封装角度对LED的散热性能进行热分析，并进行热设计。采用cob技术，直接将LED芯片封装在铝基板上，缩短了热通道和热传导的距离，从而降低了LED的结温，设计出一种基
https://www.alighting.cn/news/20151110/134071.htm2015/11/10 10:38:35
经过北京奥运开幕式后，全球对于LED的目眩神迷的效果感到惊叹。此次奥运开创了奥运历史上大规模使用LED照明技术的先河。据不完全统计，北京奥运会36个比赛场馆中（不包括奥运村、奥
https://www.alighting.cn/news/20080904/92555.htm2008/9/4 0:00:00
中国LED半导体照明产业发展到今天，LED照明集成应用技术已日趋成熟。伴随着中国上游芯片企业供应规模的增加，大规模、低成本的照明常用类型芯片的性价比已能被市场接受，再有驱动低成
https://www.alighting.cn/news/20140219/87508.htm2014/2/19 14:54:05
公司初具规模，资产不断膨胀的时候，这些企业家却发现对于LED产业的未来发展其实并不清晰。究竟应该投资外延、芯片，跻身产业链的上游?还是投资应用，向产业链的下游延伸?emc对于助
https://www.alighting.cn/news/20110816/90175.htm2011/8/16 11:24:55
日立电线宣佈，已经开发出新型红光LED，亮度较现有产品提升了5倍。日立电线现有产品平均1w亮度最高为12流明。该新型红光LED产品主要在芯片基板与发光层之间设置金属反射层，以防
https://www.alighting.cn/news/20071220/93762.htm2007/12/20 0:00:00
据了解，国星光电在LED领域具有30多年的技术沉淀，技术水准在国内同行业中处于领先地位。目前，公司正积极实施产业链扩张，以巩固自己在行业中的竞争力。LED芯片计划最快今年年底能开
https://www.alighting.cn/news/20111219/114782.htm2011/12/19 10:24:52
尽管“行业寒冬”的说法在2019年仍不绝于耳，但LED这颗老树还是生发着新芽。经过调研观察，LED行业十大领域的市场规模将在2020甚至后续几年依旧持续上涨。其中芯片、封装等类
https://www.alighting.cn/news/20200103/165978.htm2020/1/3 9:43:28
求，蓝光LED芯片中的倒装芯片、高压芯片、硅基芯片等都是未来的主要发展趋势。这些芯片的使用皆能提高LED灯具的性能。其中，硅基LED芯片由于可以在6寸或者8寸的硅衬底上进行外延生长，可
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/5/4/316490.html2013/5/4 10:16:59
作契约，双方合作投资在长治共同创设全新的LED外延厂，以生产超高亮度LED芯
https://www.alighting.cn/news/20091209/116199.htm2009/12/9 0:00:00
