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计的更小巧；足够的输出调整能力，电荷泵不会因工作在满负荷状态而发烫；封装尺寸小是手持产品普遍要求；按装成本低，包括周边电路少占pcb板面积小，走线少而简单；具有关闭控制端，可在长时间待
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230305.html2011/7/19 23:55:00
片提高每一生产批的产能；采用多芯片集成封装的模块，将芯片直接固定于基板之上，不用管壳，没有因贴片工序产生的热阻，简化了灯具装配工艺。 4.如何看待目前的led路灯？ led路
http://blog.alighting.cn/biaoshi/archive/2011/11/9/251230.html2011/11/9 19:34:31
验。生产工艺稳定时，1000小时的寿命试验频次较低，5000小时的寿命试验频次可更低。 3、过程与注意事项 对于led芯片寿命试验样本，可以采用芯片，一般称为裸晶，也可以采用经过封装
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261360.html2012/1/8 20:21:41
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261361.html2012/1/8 20:21:43
料的地步。 下游的芯片斥地与晶粒、中游的封装、上游的操纵范畴，已均有中国企业参与，但国内的芯片生产商集中在小功率、中低端领域，其中包含小功率晶片领域的三安光电、乾照光电等企业。限
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2012/7/25/283384.html2012/7/25 13:51:52
杯）、led光源、散热器、驱动电源、灯头这几部分组成。但各厂家的led射灯，由于采用的材料、工艺、led封装方式不同，使得射灯在设计和加工上会有一些差别。1.led光源及光学器件目
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/11/7/296667.html2012/11/7 17:35:22
http://blog.alighting.cn/121736/archive/2012/11/8/296731.html2012/11/8 11:12:18
时，技术水平也显著提升，量产的器件发光效率提高到110lm/w以上，与国际先进水平不断缩小;封装技术向倒装、集成封装发展，接近国际先进水平;自主研制的金属有机源、蓝宝石衬底得到大规
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2012/11/15/298160.html2012/11/15 16:48:12
发及产业化”项目的产业化成果elede330icp刻蚀机，作为具备完全自主知识产权的国产高端工艺设备，已经获得了50%以上的市场份额。三安光电的s-45fbfupgan基led大功
http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2013/1/7/306574.html2013/1/7 9:30:26
光形貌，出光均匀，容易二次配光;并适合荧光粉直涂技术直接做成白光芯片，降低封装成本;5、打线少，可靠性高;6、可采用导电银胶，焊锡或共晶焊等多种方法封装; 7、适合于陶瓷基板封
http://blog.alighting.cn/wangmin/archive/2013/5/15/317208.html2013/5/15 10:08:53
