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度，换句话说，降低led芯片到焊接点的热阻抗，可以有效减轻led芯片降温作用的负担。反过来说即使白光led具备抑制热阻抗的结构，如果热量无法从封装传导到印刷电路板的话，led温度上
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126777.html2011/1/9 21:16:00
生的热量减少约8% - 13%。 (4)保证同样亮度的情况下，所用的led封装的数量约减少16%-23%，降低成本。 (5)led背光模组产生的总热量约减少23%
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127022.html2011/1/12 16:34:00
现的。 led矩阵封装是对温度非常敏感的工艺，在封装过程中需要谨慎控制。现场共晶芯片粘合工艺的回流温度曲线的设计要提供恒定的熔化和无孔洞粘合界面。这对于将热量从二极管稳定传
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127031.html2011/1/12 16:39:00
衡的问题，热量比较高，但却往往缺乏维生素、矿物质、纤维素等营养。 如果真的是迫不得已只能吃西式快餐做早餐，那么不要忘记加多一份蔬菜或水果沙拉。或者喝上一瓶酸奶，以维持营养均衡，保证各
http://blog.alighting.cn/wenglingjuan/archive/2011/1/20/128156.html2011/1/20 11:13:00
像欧姆定律。任何两点之间的压降，都等于电阻乘以这两点间的电流。 没有工作时就可以认为热阻为0。如果器件在工作，热量在传导过程中，任何介质，以及任何介质之间，都有热阻的存在，当然热
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2011/1/21/128269.html2011/1/21 11:54:00
结，制成具有强度及密度之成品。其优点为可将高导热之铜粉末直接一体成型，成为高效能之散热片，适用于高发热量及受空间限制之电子产品上，其缺点为原料成本贵及产品良率较低，多应用于有较高利润
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2011/2/18/133428.html2011/2/18 13:52:00
大，导致硅基板中心部位的热量不能及时传到热沉上，致使温度升高造成中心部位的led发光亮度降低。为此，采用新的合金技术进行铜热沉结构设计，减少了热沉的热阻rθ和温度梯度dt( x，
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134111.html2011/2/20 22:50:00
d 芯片的温度，换句话说降低 led 芯片到焊接点的热阻抗，可以有效减轻 led 芯片降温作业的负担。反过来说即使白光 led 具备抑制热阻抗的结构，如果热量无法从封装传导到印刷电
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134148.html2011/2/20 23:07:00
封的空气管，且能够与建筑物完美结合，所以在冬天能够保证室内达到最小热量的损失，而在夏天还可以防止室外热量的传入，从而能有效调节房间里的温度，减少建筑能耗。 总经理刘志东还向调研组详
http://blog.alighting.cn/yh246810/archive/2011/3/15/141213.html2011/3/15 14:32:00
于照明和显示。 led是由超导发光晶体产生超高强度的灯光，它发出的热量很少，不像白炽灯那样浪费太多热量，不像荧光灯那样因消耗高能量而产生有毒气体，也不像霓虹灯那样要求高电压
http://blog.alighting.cn/biqeeen/archive/2011/4/14/165435.html2011/4/14 22:01:00
