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点的热阻抗，可以有效减轻led晶片降温作业的负担。反过来说即使白光led具备抑制热阻抗的结构，如果热量无法从封装传导到印刷电路板的话，led温度上升的结果发光效率会急遽下跌，因此松
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120527.html2010/12/13 22:56:00
失能力是决定结温高低的又一个关键条件。散热能力强时，结温下降，反之，散热能力差时结温将上升。由于环氧胶是低热导材料，因此p-n结处产生的热量很难通过透明环氧向上散发到环境中去，大部
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120864.html2010/12/14 21:45:00
率。同时这种结构pn结的热量通过蓝宝石衬底导出去，导热路径较长，由于蓝宝石的热导系数较金属低（为35w/mk），因此，这种结构的led芯片热阻会较大。此外，这种结构的p电极和引线也
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120872.html2010/12/14 21:48:00
0流明，足以取代耗电的白炽灯、卤素灯，甚至是萤光灯与高压气体放电灯。 伴随着高功率led技术迭有进展，led尺寸逐渐缩小，热量集中在小尺寸晶片内，且热密度更高，致使led面临日
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126775.html2011/1/9 21:14:00
度，换句话说，降低led芯片到焊接点的热阻抗，可以有效减轻led芯片降温作用的负担。反过来说即使白光led具备抑制热阻抗的结构，如果热量无法从封装传导到印刷电路板的话，led温度上
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126777.html2011/1/9 21:16:00
生的热量减少约8% - 13%。 (4)保证同样亮度的情况下，所用的led封装的数量约减少16%-23%，降低成本。 (5)led背光模组产生的总热量约减少23%
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127022.html2011/1/12 16:34:00
现的。 led矩阵封装是对温度非常敏感的工艺，在封装过程中需要谨慎控制。现场共晶芯片粘合工艺的回流温度曲线的设计要提供恒定的熔化和无孔洞粘合界面。这对于将热量从二极管稳定传
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127031.html2011/1/12 16:39:00
衡的问题，热量比较高，但却往往缺乏维生素、矿物质、纤维素等营养。 如果真的是迫不得已只能吃西式快餐做早餐，那么不要忘记加多一份蔬菜或水果沙拉。或者喝上一瓶酸奶，以维持营养均衡，保证各
http://blog.alighting.cn/wenglingjuan/archive/2011/1/20/128156.html2011/1/20 11:13:00
像欧姆定律。任何两点之间的压降，都等于电阻乘以这两点间的电流。 没有工作时就可以认为热阻为0。如果器件在工作，热量在传导过程中，任何介质，以及任何介质之间，都有热阻的存在，当然热
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2011/1/21/128269.html2011/1/21 11:54:00
结，制成具有强度及密度之成品。其优点为可将高导热之铜粉末直接一体成型，成为高效能之散热片，适用于高发热量及受空间限制之电子产品上，其缺点为原料成本贵及产品良率较低，多应用于有较高利润
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2011/2/18/133428.html2011/2/18 13:52:00
