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白ｌｅｄ的中批量生产。 在ｌｅｄ产业链接中，上游是ｌｅｄ衬底晶片及衬底生产，中游的产业化为ｌｅｄ芯片设计及制造生产，下游归ｌｅｄ封装与测试，研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120544.html2010/12/13 23:03:00
t1272允许设计师们在多个层级上自由地改变闪光灯亮度和电影模式的亮度，进而改善图片质量。” aat1271和aat1272两者都是高效率、高电流的升压转换器，专为led照相闪光
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120536.html2010/12/13 23:00:00
化曲线时多注意的是：不同厂家、不同批号的贴片胶固化曲线不会完全相同；即使同种贴片胶，用在不同产品上，因板面尺寸、元件多少不一，所设定的温度也会不同，这一点往往会被忽视。经常会出现这
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120534.html2010/12/13 22:59:00
或钢网印刷的方法来分配，以保持元件在印刷电路板(pcb)上的位置，确保在装配线上传送过程中元件不会丢失。贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬化。它与所谓的焊膏是不相同的，一经加热硬
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120535.html2010/12/13 22:59:00
朗光学半导体公司2008年调查统计，全球每年家庭照明灯座出货量约为500亿个。 led光源的技术日趋成熟，每瓦发光流明迅速增长，促使其逐年递减降价。以1wled光源为例，2008
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120530.html2010/12/13 22:58:00
外，对聚合物范本的非接触式印刷(大约1mm 间隙)要求最佳的刮板速度和压力。金属模板的厚度一般为0.15~2.00mm，应该稍大于(+0.05mm)元件与pcb之间的间隙。 最
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120532.html2010/12/13 22:58:00
丝属于外形小巧类表面粘着元件，可为下一代电脑和电信/数据通信产品中的昂贵ic提供过流保护。表面粘着型保险丝（smf）的典型封装尺寸为1206（3.2x1.6mm）和0603（1.6
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120526.html2010/12/13 22:55:00
d材料系统为主，只有25家左右厂商采用高分子oled材料系统。 oled的关键元件包括ito导电玻璃、小分子有机材料、封装相关材料、高纯度金属材料、低温多晶矽tft技术及驱动i
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120520.html2010/12/13 22:52:00
将未遭金属布盖的光阻部份拔起，完成金属电极的图案。 半导体制程常用的正型光阻剂，在光学曝光方式下，光阻剂上层接受能量较下层光阻高，使得正型光阻剂成像大部份图形为上窄下宽，无法经一
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120517.html2010/12/13 22:51:00
洞结构排布为优化输出光分布提供了更大的自由度，这反过来简化了设计。 形成光子晶体结构是制造这类器件的关键工艺步骤。现代的“深亚微米”光刻系统是一个理所当然的选择，但并非最佳的。尽
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120518.html2010/12/13 22:51:00
