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止功率 fet 过热等功能。它的最大特色就是以独立器件方式运行，无需外部微处理器，内部集成逻辑控制部分，这样就使整体方案的低成本成为可能。 bq77910的单芯片解决方案只
http://blog.alighting.cn/cindy1102/archive/2011/8/10/232188.html2011/8/10 16:04:00
间的信息交流，从而方便、快速地实现各类设备之间的通信。它是实现语音和数据无线传输的开放性规范，是一种低成本、短距离的无线连接技术。 进一步说，gps模块就是集成了rf射频芯片
http://blog.alighting.cn/locorn/archive/2011/7/11/229420.html2011/7/11 15:07:00
度 最近，一些电源管理半导体生产厂商宣布在上述功能的纵向集成方面取得了重大进展。将许多电路集成到一个单芯片中不仅可以减少元器件数量，而且减轻了对pcb的空间需求，并使系统处理
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134168.html2011/2/20 23:16:00
成浇铸。堆叠式led的优势集成度高: 通过采用传统ic组件设备，堆叠式led技术大大增强了封装功能和灵活性。从本质上看，发射机-检测器芯片组可以插入任何要求的集成式封装中。减少流程步
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230335.html2011/7/20 0:13:00
布在上述功能的纵向集成方面取得了重大进展。将许多电路集成到一个单芯片中不仅可以减少元器件数量，而且减轻了对pcb的空间需求，并使系统处理器的开销减到最小，从而帮助便携式系统设计师降
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230494.html2011/7/20 23:18:00
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232657.html2011/8/18 1:16:00
新。” 并购实现再创新。路明集团的另一核心技术是发光芯片，这项技术是从美国并购得来，通过消化吸收再创新，形成自己的技术。这次并购，让路明集团成功集成了发光芯片的核心技术，一举
http://blog.alighting.cn/1183/archive/2007/11/26/8041.html2007/11/26 19:28:00
以从根本上消除上面的问题。由于大功率商业照明逐渐向大电流、高亮度、多集成方向发展的需要，带金线的正装芯片、垂直芯片封装技术存在着一些不可避免的劣势，如金线虚焊、浪涌冲击、耐大流能力不足
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/12/1/345357.html2013/12/1 18:56:56
温范围和显色指数；封装基板上还集成了温度传感芯片来实时探测封装基板的温度，实现对大功率led芯片结温的间接监控，当结温超过系统预设的温度时，系统可以自动调节散热系统的散热途径或降
http://blog.alighting.cn/bolunteled/archive/2010/7/22/57141.html2010/7/22 14:37:00
http://blog.alighting.cn/xinglei/archive/2010/7/28/58333.html2010/7/28 15:51:00
