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9月20日，华为携手飞利浦在智能互联照明领域合作的消息引起照明行业的关注。加上此前与欧普、立达信、鸿雁、中微光电子等照明企业合作，华为已涉及照明行业的家居照明、城市照明、智能照明
https://www.alighting.cn/news/20160923/144428.htm2016/9/23 9:39:00
chisso发布讯息指出，2008年度将开始销售oled用发光材料。目前蓝色之低分子、萤光型材料已开始样品出货。该公司在液晶材料之全球市占率达4成以上，对于广被看好之下一代显示技术
https://www.alighting.cn/news/20080122/116718.htm2008/1/22 0:00:00
影响LED散热的主要因素包含了LED芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计，而LED及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以LED芯片 基板及LED芯片封装的设
https://www.alighting.cn/resource/20100908/128011.htm2010/9/8 9:45:15
低能耗、高寿命是描述LED照明产品优势不可或缺的关键词，正是因为这些特性，LED才在低碳的世界主题下被誉为“光源革命”。然而，早年LED在热火朝天的繁荣表象下，其芯片技术、应用技
https://www.alighting.cn/news/20110613/90744.htm2011/6/13 16:26:45
文章主要是对大功率LED 芯片封装技术进行介绍。包括了大功率LED 的封装要求、封装的关键技术、封装的形式，大功率LED 封装技术的工艺流程简单介绍。
https://www.alighting.cn/resource/20130613/125522.htm2013/6/13 14:48:36
近期，LED行业从芯片到封装厂均呈现供不应求情形,业界也普遍预期5月营收会更好。有业内人士预计,随着LED照明市场的启动,全年LED市场需求将有超过30%的增长,上半年LED芯
https://www.alighting.cn/news/2014514/n321962238.htm2014/5/14 10:37:10
衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。衬底材料的技术对于LED的发展至关重要；本文，简单介绍几种常用的衬底材料，以飨读者；
https://www.alighting.cn/resource/20101119/128220.htm2010/11/19 11:23:36
LED行业将逐步出现分化，从过去的 产能比拼转变为技术比拼、成本比拼，行业集中度将提升。因此，未来看 好上游芯片具有技术优势，规模优势，成本优势和外延扩张能力的龙头企 业，下游应
https://www.alighting.cn/news/20140410/87385.htm2014/4/10 16:36:30
华灿光电募集资金项目主要用于推动产能扩张，实现照明领域布局。募投项目将在公司现有产能基础上，将新增产能10.44 万片/月，增长2.61 倍，为公司进入照明领域做好战略储备。
https://www.alighting.cn/news/20120517/114535.htm2012/5/17 11:51:07
本设计方案采用恩智浦半导体(nxp)的电源管理芯片、微控制器、i2c器件、LED驱动器件，为LED灯光系统设计提供全套的方案设计。
https://www.alighting.cn/news/2008814/V16968.htm2008/8/14 17:11:14
