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功率型led封装技术的关键工艺分析

超高亮度led的应用面不断扩大,首先进入特种照明的市场领域,并向普通照明市场迈进。由于led芯片输入功率的不断提高,对这些功率型led的封装技术提出了更高的要求。 功率

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274795.html2012/5/16 21:32:09

led光源在工程应用中的一些常识

减到初始光强的70%以上时,寿命是否可以定义为光效逐渐降低至70%的时间段.目前还没有明确的国家标准用来衡量.而且led的使用寿命与其芯片的质量和封装技术、工艺直接相关,据某led封装

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274791.html2012/5/16 21:32:01

led结温产生的根本原因及处理对策

常由于元件芯片均具有很小的尺寸,因此我们也可把led芯片的温度视之为结温。 2、产生led结温的原因有哪些? 在led工作时,可存在以下五种情况促使结温不同程度的上升: a、元件不

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274790.html2012/5/16 21:31:57

基于tpic6b273的led驱动控制设计

出插板选用4个tpic6b273作数据锁存和功率驱动,图中通过译码芯片74hc688、74hc393与跳线开关k1等完成地址选择、译码及tpic6b273的选通和数据锁存工作。电子礼

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274787.html2012/5/16 21:31:41

手机相机的led闪光灯驱动电路

式的闪光灯驱动芯片,sp6686、sp6685和sp7685支持的闪光灯电流分别为400ma、700ma和1.2a。由于它们的开关频率高达2.4mhz,所以输入输出电容和电荷泵电容的容

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274786.html2012/5/16 21:31:38

led的应用优势及存在问题

e公司开发出发光效能为74lm/w的白色led,lamina ceramics公司也封装出额定光通为120LM的当前最紧凑的rgb型led光源……一系列技术上的突破向我们预示着一

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基于tpic6b273的led驱动控制设计

出插板选用4个tpic6b273作数据锁存和功率驱动,图中通过译码芯片74hc688、74hc393与跳线开关k1等完成地址选择、译码及tpic6b273的选通和数据锁存工作。电子礼

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274784.html2012/5/16 21:31:32

照明用led驱动器需求和解决方案分析

长的寿命和更低的成本。然而,在能量转换效率、热量管理和生产成本方面,led仍然有进一步提升的空间。例如,led效率就已经获得了极大的提高。led的众多改进源自现在能在芯片内更好地

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274782.html2012/5/16 21:31:25

高亮度led封装工艺技术及方案

升及保持亮度,若再增强其散热能力,市场之发展深具潜力。  asm在研发及生产自动化光电组件封装设备上拥有超过二十年经验,业界现行有很多种提升led亮度方法,无论从芯片及封装设计层

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274781.html2012/5/16 21:31:22

改善散热结构提升白光led使用寿命

过去led业者为了获利充分的白光 led 光束,曾经开发大尺寸 led 芯片试图藉此方式达成预期目标,不过实际上白光 led 的施加电力持续超过 1w 以上时光束反而会下降,发

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