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展。这种工艺不但??避了透明衬底专利,而且,更利于规模生产。其效果可以说与透明衬底法具有异曲同工之妙。该工艺通常谓之mb工艺,首先去除gaas衬底,然后在其表面与si基底表面同时蒸
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143431.html2011/3/17 21:54:00
灯的推广上；而飞利浦则携其资本的强大优势，在led应用领域首先收购美国lumileds公司及其他具有技术优势的方案公司，在取得核心技术和相关专利后在中国大陆市场挖掘和寻找优质的代
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/3/18/143571.html2011/3/18 11:07:00
高的环节。而上游的核心专利技术集中在日本日亚(nichia)、美国科瑞(cree)、德国欧司朗(osram)等为数不多的海外巨头手中，属于典型的寡头垄断经营(附表)。在外延片和芯片领
http://blog.alighting.cn/hekaifeng/archive/2011/3/22/144633.html2011/3/22 22:05:00
心专利技术集中在日本日亚(nichia)、美国科瑞(cree)、德国欧司朗(osram)等为数不多的海外巨头手中，属于典型的寡头垄断经营(附表)。在外延片和芯片领域，美国和日本企
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/3/28/145336.html2011/3/28 13:10:00
率led和固体照明的领导厂商，其产品广泛用于照明，电视，交通信号和通用照明，luxeonpowerlightsources是其专利产品，结合了传统灯具和led的小尺寸，长寿命的特
http://blog.alighting.cn/b789456123013/archive/2011/4/16/165818.html2011/4/16 19:03:00
装专利围堵。 九、按电压标称值封装 led恒流驱动革新技术在深圳cyt诞生，我将它命名为 《功率led恒流集成封装》技术，简称《模组封装》；此技术是led封装技术的基础上直
http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165944.html2011/4/18 11:36:00
基材： 专利技术生产的无机材料，以高岭土、硅灰石、硅藻土、膨胀珍珠岩等为主要原料，导电瓷土粉、导电粉等为导电材料，增强纤维（无纺布）的产品增加材料，经搅拦、挤压成型的经化合反应而
http://blog.alighting.cn/silent88/archive/2011/4/20/166304.html2011/4/20 8:54:00
施伟力指出：“led产品出口到国外会遇到专利问题和标准认证的问题，而要通过国外的认证并非易事。对于国内市场，大家都在紧盯着国内政策的节能减排的补贴。” 价格战先行 传
http://blog.alighting.cn/sinberliang/archive/2011/5/11/178087.html2011/5/11 9:09:00
间分别是16日和18日，整个布展预计在19日基本完成。 “而与往年相比，今年展会期间的活动将十分丰富。我们将举办‘led灯具及配件标准化现状与测试技术’、‘全球led专利技术成果应
http://blog.alighting.cn/jiaxinlamp/archive/2011/5/15/178740.html2011/5/15 16:31:00
多的驱动方案。安森美半导体运用待批专利的自偏置电晶体(sbt)技术，结合自身超强的制程控制能力，推出了新颖的led驱动方案——nsi45系列线性恒流稳流器(ccr)。与电阻相比，线
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/5/19/179693.html2011/5/19 8:31:00
