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d器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率，大的发热量，高的出光效率给我们的封装工艺封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。 二、大功率led芯片 要想得到大功率le
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42
的led生产设备。 “原计划3月份到达的设备，现在还没有到齐。”望着给新设备预留的生产线，万润科技董事长李志江无奈中流露着一丝喜悦：“订单很多，但产能受限。” 据记者调查，尽管今
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262709.html2012/1/29 0:39:12
业都只有低端封装业务；而led芯片及外延片等上游产业由于对技术和资金要求较高，因此涉足企业较少，发展相对滞后。由于设备占led整个生产线购置成本近2/3，这也是led产品难以降低的主
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262785.html2012/1/29 0:45:12
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268343.html2012/3/15 21:56:37
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路。潜在性失 效则可使 led 的性能参数劣化，例如漏电流加大，一般 gan 基 led 受到静电损伤后所形成的隐患并无任何方法可 治愈。 3 、复杂性 : 在静电放电的情况下，起放
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271706.html2012/4/10 23:23:29
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