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大，导致硅基板中心部位的热量不能及时传到热沉上，致使温度升高造成中心部位的led发光亮度降低。为此，采用新的合金技术进行铜热沉结构设计，减少了热沉的热阻rθ和温度梯度dt( x，
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134111.html2011/2/20 22:50:00
d 芯片的温度，换句话说降低 led 芯片到焊接点的热阻抗，可以有效减轻 led 芯片降温作业的负担。反过来说即使白光 led 具备抑制热阻抗的结构，如果热量无法从封装传导到印刷电
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134148.html2011/2/20 23:07:00
封的空气管，且能够与建筑物完美结合，所以在冬天能够保证室内达到最小热量的损失，而在夏天还可以防止室外热量的传入，从而能有效调节房间里的温度，减少建筑能耗。 总经理刘志东还向调研组详
http://blog.alighting.cn/yh246810/archive/2011/3/15/141213.html2011/3/15 14:32:00
于照明和显示。 led是由超导发光晶体产生超高强度的灯光，它发出的热量很少，不像白炽灯那样浪费太多热量，不像荧光灯那样因消耗高能量而产生有毒气体，也不像霓虹灯那样要求高电压
http://blog.alighting.cn/biqeeen/archive/2011/4/14/165435.html2011/4/14 22:01:00
题，是说1w的电功率到底能转化成多少光通量。如果全部转换成555nm的光，那就是每瓦683流明。但如果有一半转换成555nm的光，另一半变成热量损失了，那效率就是每瓦341.5流
http://blog.alighting.cn/biqeeen/archive/2011/4/14/165459.html2011/4/14 22:33:00
对led散热和封装光学设计的研究就显得格外重要。出光率的提高关键在于灌封胶和荧光粉的选择与应用 .除了部分来自于led芯片的热量，荧光粉在辐射发光后释放的能量也将进入到灌封胶中，对
http://blog.alighting.cn/fsafasdfa/archive/2011/4/18/166039.html2011/4/18 22:59:00
5nm的光，那就是每瓦683流明。但如果有一半转换成555nm的光，另一半变成热量损失了，那效率就是每瓦341.5流明。白炽灯能达到1w=20 lm就很不错了，其余的都成为热量或红
http://blog.alighting.cn/b789456123013/archive/2011/4/24/166991.html2011/4/24 12:06:00
生能源办公室提供的资讯，散热是成功设计led系统的最重要因素之一。 发光二极管只能将20%到30%的电能转化为可见光，其余转化为热量，必须从led芯片导入电路板和散热片。多余的热
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/5/8/177210.html2011/5/8 15:58:00
重受潮会引起 短路甚至起火，引发故障甚至火灾，造成损失。 显示屏可能会受到雷电引起的强电强磁袭击。 环境温度变化极大。显示屏工作时本身就要产生一定的热量，如果环境温度过高而散热又
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179835.html2011/5/20 0:17:00
击。 环境温度变化极大。显示屏工作时本身就要产生一定的热量，如果环境温度过高而散热又不良，集 成电路可能工作不正常，甚至被烧毁，从而使显示系统无法正常工作。 受众面宽，视
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179849.html2011/5/20 0:23:00
