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温范围和显色指数；封装基板上还集成了温度传感芯片来实时探测封装基板的温度，实现对大功率led芯片结温的间接监控，当结温超过系统预设的温度时，系统可以自动调节散热系统的散热途径或降

http://blog.alighting.cn/xinglei/archive/2010/7/28/58333.html2010/7/28 15:51:00

加成本，而nxp可以从芯片内实现，不仅便于设计，并且也降低了成本。“比如ssl2109a控制器，由于采用了专用的电路，可以实现fp大于0.9，外围少，设计简单方便。”他举例道。　　同

http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2012/12/5/302436.html2012/12/5 15:43:04

加成本，而nxp可以从芯片内实现，不仅便于设计，并且也降低了成本。“比如ssl2109a控制器，由于采用了专用的电路，可以实现fp大于0.9，外围少，设计简单方便。”他举例道。　　同

http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304229.html2012/12/17 19:34:32

d芯片的封装形式很多，针对不同使用要求和不同的光电特性要求，有各种不同的封装形式，归纳起来有如下几种常见的形式：（1）软封装——芯片直接粘结在特定的pcb印制板上，通过焊接线连接成特

http://blog.alighting.cn/led9898/archive/2011/1/4/125707.html2011/1/4 14:37:00

一。 led绿色灯具的海量市场和持续稳定数年增长需求将是集成电路行业继vcd、dvd、手机、mp3之后的消费电子市场的超级海啸!　　led灯具的高节能、长寿命、利环保的优越性能获

http://blog.alighting.cn/85771/archive/2013/2/18/309731.html2013/2/18 13:16:05

一。 led绿色灯具的海量市场和持续稳定数年增长需求将是集成电路行业继vcd、dvd、手机、mp3之后的消费电子市场的超级海啸!　　led灯具的高节能、长寿命、利环保的优越性能获

http://blog.alighting.cn/gzds3142/archive/2013/5/23/317792.html2013/5/23 9:16:38

壳封装，到70年代的环氧树脂封装，到90年代中后期的四脚食人鱼封装、贴片式smd封装、大功率封装、芯片集成式cob封装等。随着大功率led在半导体照明应用的不断深入，其封装形态在短

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126996.html2011/1/12 0:45:00

清华大学电子工程系集成光电子学国家重点实验室李洪涛博士在18日举行的2009led产业发展国际合作论坛作了上述表示：“未来半导体照明产业（led）最大的市场将是通用照明，包括室

http://blog.alighting.cn/zwsmfz/archive/2010/3/8/35133.html2010/3/8 16:00:00

tls3002 是三通道led 恒流驱动控制单线传输芯片，内建8 位灰阶控制的pwm 调变功能。3 个恒流输出通道所输出的电流值不受输出端负载电压影响并提供一致并且恒定的输出电

http://blog.alighting.cn/Tls_freemen/archive/2010/4/19/40809.html2010/4/19 16:16:00