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波封装工艺,保证了可靠的结合强度,按钮的功能可以两单元自由组bzc8030/8050合,防爆指示灯采用特殊的设计,交流220v-380v通用.外露坚固件均采用不锈钢,为防掉式设计维
http://blog.alighting.cn/ling2979/archive/2010/5/29/46581.html2010/5/29 11:10:00
对先进，主要产品和关键技术与国际同行业的先进程度能坚持分歧，但工艺程度比拟落后，在产品标准化、整体系统设计、牢靠性、制造工艺、检测测试手腕等方面与国际先进程度有明显的差距。
http://blog.alighting.cn/biaoshi/archive/2011/10/30/249394.html2011/10/30 21:27:45
做组装线路板，用贴片封装（smd）的高亮度led为光源，每3颗灯为一个单元，每50厘米为一个大的长度单元，这个产品的厚度仅为一枚硬币的厚度，不占空间软性led灯条是可以随意剪断、也可
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/7/28/283609.html2012/7/28 12:07:22
计这场与“寒冬”之间的斗争还将持续一段时间。2012年我国led荧光粉的发展状况与我国led封装行业的主要上市公司如佛山国星、广州鸿利和深圳万润等年报所反映的情况基本一致，即增量不
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/5/25/317939.html2013/5/25 12:22:36
d荧光粉的制造成本中占据的比例很小，其工艺和技术成本占了很大比例。但过渡到现在所用的黄绿粉，如含lu的铝酸盐荧光粉中，稀土成本占比较大，然而这种荧光粉性能优越，仍然是高端市场主流产
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/12/28/346724.html2013/12/28 18:13:55
-10w/k，此处考虑室内工作环境，灯具内表面对流系数设为2.5w/k，外表面对流系数设为5w/k，环境温度均为35.0摄氏度。根据ansys算得到的散热封装热阻r(thb-a)=
http://blog.alighting.cn/shenchuan/archive/2015/1/21/364876.html2015/1/21 14:59:57
http://blog.alighting.cn/1037/archive/2015/2/28/365972.html2015/2/28 15:38:40
对于有机电致发光器件，我们可按发光材料将其分为两种:小分子oled和高分子oled（也可称为pled）。它们的差异主要表现在器件的制备工艺不同:小分子器件主要采用真空热蒸发工
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120520.html2010/12/13 22:52:00
产。外延产品外延产品应用于4个方面,cmos互补金属氧化物半导体支持了要求小器件尺寸的前沿工艺。cmos产品是外延片的最大应用领域,并被ic制造商用于不可恢复器件工艺,包括微处理器和逻
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229934.html2011/7/17 23:23:00
端附在一个支架 上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成, 一部分是p型半导体,在它里面空穴占主导地位,另一端是n型半导体,在这边主
http://blog.alighting.cn/143797/archive/2012/6/30/280489.html2012/6/30 8:43:14
