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具的下方，驱动电源和接入 ac电源的接口在上方，dc led光源在上电发光时， 大约有60%的电能转化成热量向灯具上方传导、 散发、 辐射，因此 led 灯具点亮后，led灯具的灯
http://blog.alighting.cn/breadtree/archive/2011/6/20/222145.html2011/6/20 11:30:00
结温为tj、外部环境温度为ta，则当tj＞ta 时，内部热量借助管座向外传热，散逸热量（功率），可表示为p = kt（tj – ta）。 1.4 响应时间 响应时间表征某一显示
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229836.html2011/7/17 22:29:00
抗,可以有效减轻led晶片降温作业的负担。反过来说即使白光led具备抑制热阻抗的结构,如果热量无法从封装传导到印刷电路板的话,led温度上升的结果发光效率会急速下跌,因此松下电工开发印
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229911.html2011/7/17 23:09:00
资。蓝宝石的导热性能不是很好(在100℃约为25w/(m?;k))。因此在使用led器件时,会传导出大量的热量；特别是对面积较大的大功率器件,导热性能是一个非常重要的考虑因素。为了克服以
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230089.html2011/7/18 23:27:00
热阻抗，可以有效减轻 led 芯片降温作业的负担。反过来说即使白光 led 具备抑制热阻抗的结构，如果热量无法从封装传导到印刷电路板的话， led 温度上升的结果发光效率会急遽下
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230477.html2011/7/20 23:09:00
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232651.html2011/8/17 22:52:00
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232652.html2011/8/17 22:54:00
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232655.html2011/8/18 1:14:00
于散热。采用led模组的灯具，模组基板一般为铜基板，它与外散热器的联接要使用好的相变材料，或好的散热硅脂，保证铜基板上的热量能及时传到外散热器上去，如处理不好则易使热量堆积造成模组芯
http://blog.alighting.cn/guangxi/archive/2011/9/17/236631.html2011/9/17 14:15:26
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