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小型lcd背光的led驱动电路设计考虑因素

电产品需要优化的led驱动电路架构,这些架构要处理并存的多项挑战,如空间受限、需要高能效,以及电池电压变化—既可能led的正向电压高,也可能低。常用的拓扑结构有两种,分别是led采

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271762.html2012/4/10 23:31:50

在手机照相机光源应用领域驱动大电流led的高性能技术

率就较重要了。不幸的是在“手电筒” 模式下的升压型转换器性能是最差的。  在升压拓扑结构下,输入电流保证大于或等于输出电流。由于led正向电压通常电池电压低,即使在最好的情况

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271760.html2012/4/10 23:31:42

芯片大小和电极位置对gan基led特性的影响

性表明,在p焊线电极与n电极的距离差不多时,芯片i-v特性与镶嵌结构电极芯片相当。图2(b)p焊线电极远离n电极对角电极芯片相对vf较高,这说明p焊线电极下面的电流密度与n电极等距

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271756.html2012/4/10 23:31:25

led显示屏采购中 常有的几个误区

有正版的软件。现在使用盗版是违法的。四、 价格低廉 要看性能价格而不是单纯看价格。五、 灰度等级 作为双基色和全彩色显示屏的灰度是一个重要指标。目前市场上充斥着许多1 6级和64

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271753.html2012/4/10 23:31:13

正确理解led显示屏的主要性能指标

就是一般人所说的环境亮度)不一样,所以”对于大多数复杂产品,只要标准中规定了相应的试验方法,则由供方提供一份性能数据(产品信息)一览表标准中给出具体的性能要求更好”。这些都是符合国

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271749.html2012/4/10 23:30:55

高功率led散热基板发展趋势

v背光源,颇有逐步取代ccfl背光源的架势。主要是led在色彩、亮度、寿命、耗电度及环保诉求等均传统冷阴极管(ccfl)更具优势,因而吸引业者积极投入。 早期单芯片le d的功

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271747.html2012/4/10 23:30:49

未来新星 浅谈oled显示技术

破了 4.08 亿美元,同增长了 63%。 isuppli 预测,全球 oled 显示屏面板市场 2005 年的销售收入将达到 6.15 亿美元, 2004 年增长 50.7

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271746.html2012/4/10 23:30:47

控制多个led的功率及成本

关在每一时钟周期的确定百分的时间内闭合。在开关闭合期间,有足够的能量被转换至输出,以产生所需的电流,该电流流经r1。如果过多或过少的能量被转换,r1两端的电压将增加或减少,从而改

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271744.html2012/4/10 23:30:40

改善散热结构提升白光led使用寿命

约是传统 led 的 1/6 左右,封装后的 led 施加 2w 的电力时, led 芯片的接合温度焊接点高 18k ,即使印刷电路板温度上升到 500c ,接合温度顶多只

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271743.html2012/4/10 23:30:37

改善散热结构提升白光led使用寿命

约是传统 led 的 1/6 左右,封装后的 led 施加 2w 的电力时, led 芯片的接合温度焊接点高 18k ,即使印刷电路板温度上升到 500c ,接合温度顶多只

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