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led结温产生的根本原因及处理对策

常由于元件芯片均具有很小的尺寸,因此我们也可把led芯片的温度视之为结温。 2、产生led结温的原因有哪些? 在led工作时,可存在以下五种情况促使结温不同程度的上升: a、元件不

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271732.html2012/4/10 23:29:53

led光源在工程应用中的一些常识

减到初始光强的70%以上时,寿命是否可以定义为光效逐渐降低至70%的时间段.目前还没有明确的国家标准用来衡量.而且led的使用寿命与其芯片的质量和封装技术、工艺直接相关,据某led封装

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271731.html2012/4/10 23:29:48

功率型led封装技术的关键工艺分析

术和多量子阱结构,虽然其内量子效率还需进一步提高,但获得高发光通量的最大障碍仍是芯片的取光效率低。现有的功率型led的设计采用了倒装焊新结构来提高芯片的取光效率,改善芯片的热特性,

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39

大功率led封装以及散热技术

d器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率,大的发热量,高的出光效率给我们的封装工艺封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。 二、大功率led芯片 要想得到大功率le

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08

led日光灯设计中的四大关键技术

珠,其芯片放置于接脚上,热能过银脚直接将芯片节点所产生的热带出来,同传统的直插产品,及传统的贴片产品在散热方面有质的不同,芯片的节点温度不会产生累积,从而保证了光源灯珠的良好使用

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271717.html2012/4/10 23:24:05

全球八大led芯片制造商

1,cree  著名led芯片制造商,美国cree公司,产品以碳化硅(sic),氮化镓(gan),硅(si)及相关的化合物为基础,包括蓝,绿,紫外发光二极管(led),近紫外激

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271716.html2012/4/10 23:24:02

浅谈led照明设计

d大多是白色。led照明很大程度上依赖蓝光led芯片的发明和发光效率的提高。   实现白光led主要有两种方式。一种是使用led芯片和荧光粉,另外一种是使用rgb3色led芯片。目

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271714.html2012/4/10 23:23:57

led 组装静电防护最低要求

造商来说,其结果是最损声誉的。 esd 以极高的强度很迅速地发生,放电电流流经 led 的 pn 结时,产生的焦耳热使芯片 pn 两极之间局部介质 熔融,造成 pn 结短路或漏

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271706.html2012/4/10 23:23:29

白光led的实现方法

1、 通过led红绿蓝的三基色多芯片组和发光合成白光。优点:效率高、色温可控、显色性较好。缺点:三基色光衰不同导致色温不稳定、控制电路较复杂、成本较高。 2、蓝光led芯片

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271704.html2012/4/10 23:23:23

led与荧光粉知识

种方式,而开发较早、已实现产业化的方式是在led芯片上涂敷荧光粉而实现白光发射。   led采用荧光粉实现白光主要有三种方法,但它们并没有完全成熟,由此严重地影响白光led在照

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