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应不断丰富材料的种类，提高材料的纯度。目前，我国已经能够生产部分led制造设备和测试仪器等，但金属有机化学气相沉积(mocvd)外延设备、部分全自动的芯片、封装设备及部分光学检测仪
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2013/4/10/313912.html2013/4/10 10:11:27
能超过容许值，最后业者终於领悟到解决封装的散热问题才是根本方法。有关led的使用寿命，例如改用硅质封装材料与陶瓷封装材料，能使led的使用寿命提高一位数，尤其是白光led的发光频
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120527.html2010/12/13 22:56:00
能超过容许值,最后业者终于领悟到解决封装的散热问题才是根本方法。有关led的使用寿命,例如改用硅质封装材料与陶瓷封装材料,能使led的使用寿命提高一位数,尤其是白光led的发光频谱含
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229911.html2011/7/17 23:09:00
本文为华泰证券关于led衬底最新的行业报告，推荐下载，一块完整的led芯片大致由衬底、外延层、金属电极引脚和封装外壳四个主要部分构成。其中，衬底和外延层是整个led芯片的最为重
https://www.alighting.cn/resource/20111012/127026.htm2011/10/12 11:20:41
决？ 1、我们在做测试的过程中电压会降低和亮度会突然下降的情况： 这是因为一种是电极与发光材料与欧姆接触，但是因为接触得电阻大，主要是电极缺损和电阻材料低浓度所致。还有一个原因是非欧
http://blog.alighting.cn/220048/archive/2014/10/17/359180.html2014/10/17 10:35:01
些疑虑，因为是将多颗led封装在同一个模块上，必须置入一些绝缘材料，以免造成led芯片间的短路情况发生，如此一来就会增加了不少的成本。对此citizen的解释是：“对于成本的影响幅
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230298.html2011/7/19 23:50:00
片的接合温度却有可能超过容许值，最后厂商终于领悟到解决封装的散热问题才是根本方法。 有关led的使用寿命，例如改用硅质封装材料与陶瓷封装材料，能使led的使用寿命提高一位
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126777.html2011/1/9 21:16:00
跌，即使封装技术允许高热量，不过 led 芯片的接合温度却有可能超过容许值，最后业者终于领悟到解决封装的散热问题才是根本方法。 有关 led 的使用寿命，例如改用矽质封装材料与陶
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230477.html2011/7/20 23:09:00
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232651.html2011/8/17 22:52:00
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232652.html2011/8/17 22:54:00
