检索首页
阿拉丁已为您找到约 22252条相关结果 (用时 0.0134656 秒)

【今日焦点】这项led技术成果荣获国家技术发明二等奖

在光电领域,“多界面光-热耦合白光led封装优化技术”项目被授予国家技术发明奖二等奖。该项技术由华中科技大学刘胜教授、华中科技大学罗小兵教授、华中科技大学陈明祥教授、深圳市瑞丰光

  https://www.alighting.cn/news/20170109/147419.htm2017/1/9 17:44:08

叶寅夫:亿光2017年锁定物联网、车用及小间距led

led产业杀价竞争局面渐趋平缓,led封装大厂亿光董事长叶寅夫今(12)日受访时,针对日前中国三安光电调涨led芯片一事表示,涨价即代表市场景气复苏,若再继续下杀价格将无法竞

  https://www.alighting.cn/news/20170118/147683.htm2017/1/18 9:39:03

从背光到照明 csp将迎市场拐点

了较高的渗透率之外,在照明领域,一些大品牌企业也采用csp封装技术来生产照明产品,而近期立体光电全资收购日本nitto荧光膜(csp原材料)项目也引起了业内的高度关

  https://www.alighting.cn/news/20170628/151420.htm2017/6/28 10:11:16

三安集团林秀成:多款用于5g产品芯片已开始供货

及器件、特种封装等产业。2022年项目建成后,三安光电将实现在化合物半导体高端领域的全产业链布

  https://www.alighting.cn/news/20190401/161387.htm2019/4/1 10:16:26

2012年led照明产业最值得关注的热点

“2012年,led封装领域,企业竞争与布局、最新技术研发趋势、市场价格走势等几个方面将是整个led行业值得重点关注的方向。”green lighting shanghai组

  http://blog.alighting.cn/langshi/archive/2012/5/7/273708.html2012/5/7 17:55:08

李世玮教授个人履历

心(http://www.fsldctr.org)的创建主任。李教授的研究领域覆盖晶圆级和三维微系统封装、硅通孔(tsv)和高密度互连、 led封装和半导体照明技术、以及无铅焊接工艺

  http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2013/4/25/315564.html2013/4/25 15:46:34

ceo如何看待当前中国led产业热?(3)

品大量的应用在各种应用领域,并且应用的广度在不断地拓展。   我国led封装业规模比较小,中国目前上市的企业比较少,规模在五亿元左右。国内封装企业比较多,led的封装企业得益于跨

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/11/10/113180.html2010/11/10 16:16:00

郑崇华:新系列led照明产品通过欧盟tuv验证,采用台湾芯片与封装

日前台湾大厂台达电发表了一系列针对2011年市场的led照明产品,一共有4个系列,多达29种类,产品项目则是62项,属于年度重要产品的发表。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110210/123083.htm2011/2/10 13:20:33

芯片、封装销量上升 德豪润达前三季营收同比增38.29%

德豪润达10月29日发布公告,公司前三季度实现净利润7045.39万元,同比增长196.15%;实现营业收入31.39亿元,与去年同期相比增长38.29%。每股收益0.0526元。

  https://www.alighting.cn/news/20141030/n455066803.htm2014/10/30 9:20:16

led现“对赌”协议 铜峰电子控股led封装企业中威光电

近日,安徽铜峰电子拟与江威精密签署增资控股协议,拟向江威精密全资子公司安徽中威光电材料有限公司(简称“中威光电”)增资7000万元。增资完成后,中威光电注册资本增加至1亿元,铜峰电

  https://www.alighting.cn/news/20141125/n854267457.htm2014/11/25 10:55:50

首页 上一页 527 528 529 530 531 532 533 534 下一页