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光联科技拟投入led散热模组市场

台系面板模组厂光联科技(5315)指出,已发行可转换公司债新台币2亿元,用于规划投入led散热模组生产线设置。

  https://www.alighting.cn/news/20100122/107100.htm2010/1/22 0:00:00

ge向中国市场推出led户外照明系统

日前,ge消费与工业产品集团向中国市场推出了ge evolvetm系列区域照明led系统。据了解,推广中的新系列区域照明系统结合了最新的led电子技术、散热、机械及光学设计,充

  https://www.alighting.cn/news/20100122/107284.htm2010/1/22 0:00:00

2010年联茂业绩将逐季度成长 led产品营收可望逾新台币5亿

联茂电子(6213)第一季度合并营收有机会较2009年第四季度成长10%,毛利率也可望优于2009年第四季度,2010年业绩将逐季度成长。法人预估,联茂2010年业绩将年成长20%

  https://www.alighting.cn/news/20100122/118096.htm2010/1/22 0:00:00

功率led模块的烧结技术发展趋势

倍(见图2)。用于隔离的陶瓷底板dcb不是焊接在铜基板上,而是采用压接技术与散热片相连接,所有的热接触和电接触都采用了压接技术。直接定位在每个芯片旁的压力点确保dcb均匀连接。无基板确

  http://blog.alighting.cn/leddeng336/archive/2010/1/21/25759.html2010/1/21 15:09:00

ge中国市场推出新型led户外照明系统

与传统的金卤灯相比,ge evolve系列区域照明led系统可以节省30%的能耗。设计寿命达到约10年近50000小时,是标准hid光源系统推荐的四倍。该led系统的照度分布均匀,

  https://www.alighting.cn/news/20100121/119371.htm2010/1/21 0:00:00

基于mems的led芯片封装的光学特性分析

以提高芯片的发光效率和光束性能;讨论了反射腔的结构参数与芯片发光效率之间的关系。最后设计了封装的工艺流程。利用该封装结构可以降低芯片的封装尺寸,提高器件的发光效率和散热特性。欢迎下

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1065.htm2010/1/18 14:49:11

gan基功率型led芯片散热性能的测试与分析

与正装led相比,倒装焊芯片技术在功率型led的散热方面具有潜在的优势。对各种正装和倒装焊功率型led芯片的表面温度分布进行了直接测试,对其散热性能进行了分析。研究表明,焊接

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1059.htm2010/1/18 11:25:13

led照明发展应对的问题探讨

能源是人们赖以生存和发展的物质基础,在目前全球能源紧张的大环境下,节能减排是当前国内外共同探讨的焦点。据最新统计,我国照明耗能已占全国总发电量的10%以上,照明节能在我国占有重要位

  https://www.alighting.cn/news/20100118/94723.htm2010/1/18 0:00:00

供应led日光灯

寸与传统日光灯一样,可适用传统日光灯支架,直接替换传统日光灯(要 将启辉器拿丢),降低使用成本,方便消费者操作。 2、散热技术: 散热器采用高导热系数铝合金挤压成型,

  http://blog.alighting.cn/lglled/archive/2010/1/16/25511.html2010/1/16 14:10:00

led蓝宝石基板供不应求 越峰12月营收成长

被动元件厂商越峰(8121)2009年12月营收逆势走升至1.4亿元新台币,创下历史新高。该公司资料显示,led蓝宝石单晶基板营收达到1,350万元,同时铁芯和led基板的订单能见

  https://www.alighting.cn/news/20100115/117899.htm2010/1/15 0:00:00

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