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目前使用的led“点光源”产品存在着容易光衰、成本高、散热慢等不足，影响了其推广的进程。用“面光源”取代“点光源”是克服现有led产品缺陷的关键技术。在“南京321计划”的扶持
https://www.alighting.cn/2012/10/16 15:46:20
点光源led蕴藏优秀发展潜力，不过单一led不易取得面光源，必须使用复数led散热、波长漂移、驱动电路与光学设计复杂等缺点，因而促进有机半导体构成的有机el快速发展。
https://www.alighting.cn/2012/10/11 16:20:33
.65mhz适用功率：30w/40w/50w/60w/85w/100w/120w/135w/150w/165w散热装置：内置散热装置，厚度3mm、直径240mm，纯铝板（1）块。防
http://blog.alighting.cn/yzsuwei/archive/2010/3/9/35228.html2010/3/9 17:08:00
http://blog.alighting.cn/yzsuwei/archive/2010/3/11/35406.html2010/3/11 17:12:00
为led驱动提供高效可靠的电源转换方案，如将tv中的ac-dc电源转换与led驱动整体考虑，提供完整的解决方案；为了获得较高的系统效率并解决散热问题，必须要求低导通电阻，但是le
https://www.alighting.cn/2012/7/13 14:54:30
备，产品结构以及散热性能等技术问题。经万喜红先生同意，特分享于
https://www.alighting.cn/resource/20120615/126540.htm2012/6/15 17:53:44
本文为2012亚洲led高峰论坛上，杭州华普永明光电股份有限公司陈凯先生关于《高防护等级的光引擎，未来大功率led照明的核心部件》的精彩演讲，文中主要围绕led散热技术，光引擎技
https://www.alighting.cn/resource/20120614/126545.htm2012/6/14 16:28:18
能和使用寿命。因此除了良好的散热设计，安全可靠的过热保护也是必须考
https://www.alighting.cn/2012/3/29 11:36:18
本文针对目前封装大功率led芯片所采用的cob工艺进行分析，提出三种cob方法。一种把芯片直接键合在铝制散热器上，另外两种分别把芯片键合在铝基板上和铝基板的印刷线路板上，制作三
https://www.alighting.cn/2012/3/22 10:29:35
详细分析了照明用大功率led的封装技术,在大量实验的基础上,提出了一些具体的解决方案,设计了独特的封装结构.介绍了在色度稳定性与均匀性、改善散热条件等方面所作的探索,并对led驱
https://www.alighting.cn/2012/3/13 13:41:38
