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led的多种形式封装结构及技术

何形状、封装内部结构与包封材料,应用要求提高led的内、外部量子效率。常规φ5mm型led封装是将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上,管芯的正极通过球形接触点与金丝,键

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133866.html2011/2/19 23:34:00

谈led全彩色显示屏的应用和技术指标

示10.7亿色; 刷新频率大于400hz; 显示屏无可觉察的色差,全屏各基色色差小于4nm; 显示屏无可觉察的亮度差,相邻象素亮度差小于5%,显示红、绿、蓝单色灰度画面

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133876.html2011/2/19 23:36:00

玩转升压调节器——预测led驱动器反馈环路

器) rhp零点 (上面为电压调节器;下面为电流调节器) 对升压和升流调节器来说,下面的数值是一样的: 占空比 (vd是输出二极管压降,典型值为0.

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134085.html2011/2/20 22:09:00

太阳能在照明灯具上的应用

即:欧洲委员会定义的101标准,辐射强度1000w/m2,大气质量am1.5,电池温度25℃条件下,太阳能电池的输出功率。这个条件大约和平时晴天中午前后的太阳光照条件差不多,(在长

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134088.html2011/2/20 22:11:00

面向汽车应用的led驱动技术浅谈

1a至1.5a)led。这些应用包括车内照明(比如:车顶灯、地图灯、储物盒照明灯)和车外照明(比如:车门门槛灯或“地面照明”灯)。根据应用的不同,它们可以采用彩色led(用于车载仪

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134094.html2011/2/20 22:17:00

led封装结构及其技术

构及几何形状、封装内部结构与包封材料,应用要求提高led的内、外部量子效率。常规φ5mm型led封装是将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上,管芯的正极通过球形接触点

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134095.html2011/2/20 22:17:00

led照明的直流驱动电路设计新方法

为1.7μs,则ton最小值为5μs-1.7μs=3.3μs。然而这不是一个绝对限制值,这些器件已可在2至3倍该频率下工作,但转换效率会降低。 在toff期间,储存在电感中的能

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134100.html2011/2/20 22:21:00

玩转升压调节器——预测led驱动器反馈环路

器) rhp零点 (上面为电压调节器;下面为电流调节器) 对升压和升流调节器来说,下面的数值是一样的: 占空比 (vd是输出二极管压降,典型值为0.

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134114.html2011/2/20 22:52:00

si衬底gan基材料及器件的研究

到了市场上蓝宝石衬底gan led水平。 2 外延生长技术 实现gan基材料生长的外延技术主要有金属有机物化学汽相淀积(mocvd)[3,4]、分子束外延(mbe)[5]

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134118.html2011/2/20 22:54:00

led生产工艺及封装技术(生产步骤)

把背部带银胶的led安装在led支架上。备胶的效率远高于点胶,但不是所有产品均适用备胶工艺。   5.手工刺片   将扩张后led芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上,le

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134127.html2011/2/20 22:58:00

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