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led感应局部加热封装试验研究

采用感应局部加热技术,对大功率发光二极管(led)封装进行了试验研究。结果表明,由于感应加热对材料和结构具有选择性,封装过程仅cu2sn合金焊料层加热,实现了芯片和覆铜陶瓷基板

  https://www.alighting.cn/resource/2008117/V653.htm2008/11/7 13:27:14

明纬推出最新hlg系列高功率产品

为满足更高功率之高压设计led照明需求,明纬继开发完成70w/90w的hlg-60h/80h-c系列高压定电流输出led电源之後,瓦数向上延伸推出150w/200w的hlg-12

  https://www.alighting.cn/pingce/2013913/n148256219.htm2013/9/13 17:30:28

科锐推出新一代超大功率xhp50.2 led,光效提升10%

美国led大厂科锐宣布推出新一代超大功率xlamp xhp50.2 led,相对第一代xlamp xhp50 led在相同5.0 mm x 5.0 mm封装尺寸内,提升7% lm

  https://www.alighting.cn/pingce/20161221/147008.htm2016/12/21 9:52:15

威力盟3月led放量出货,4月稼动率70%-80%

冷阴极灯管ccfl大厂威力盟今年3月份led封装产品开始放量出货,占整体营收比重也显著提高。ccfl方面,随着面板订单回升、37英寸以下tv需求活络,继3月份产能利用率提升到70

  https://www.alighting.cn/news/20090402/117456.htm2009/4/2 0:00:00

艾笛森光电:微型多晶led封装federal fm

台湾led封装厂艾笛森光电,近期推出高效能之微型陶瓷封装federal fm全系列产品

  https://www.alighting.cn/pingce/20110919/122780.htm2011/9/19 10:00:15

ieee主席rolf aschenbrenner:led应用决定封装未来

封装作为led成本最大的部分,是人们关注的焦点。降低封装成本的途径有哪些?封装的未来趋势如何?以及封装可能会带给人类怎样的变革?记者有幸采访到了美国电气和电子工程师协会(iee

  https://www.alighting.cn/news/2011920/n475434551.htm2011/9/20 8:33:51

国内led封装设备行业发展态势

作为半导体照明产业链的游环节,led器件的封装在半导体照明产业的发展起着承上启下的作用,也是我国在全球半导体照明产业链分工具有规模优势和成本优势的产业环节之一。

  https://www.alighting.cn/news/2012420/n848139030.htm2012/4/20 9:58:05

城市景观照明设计led的应用

城市景观照明设计led的应用:针对目前我国led景观照明现状、存在的问题及发展的趋势, 从产品制造与城市景观照明设计的角度探讨了如何更好地发展我国的半导体景观照明,实现我国le

  https://www.alighting.cn/resource/2011/3/11/113115_76.htm2011/3/11 11:31:15

叫板emc封装 陶瓷封装产业的市场在哪里?

尽管大陆陶瓷封装行业在当前遇到技术及品牌认同度等问题,但陶瓷封装的倡导者要相信,存在就是合理的。任何一项技术,把性能做到极致,把成本降到极致,它就有存在的理由及空间,这需要我们芯

  https://www.alighting.cn/news/20150129/86439.htm2015/1/29 9:57:40

功率型led的光学与热学问题

附件是《功率型led的光学与热学问题》,欢迎下载查阅!

  https://www.alighting.cn/resource/2014/3/10/181156_69.htm2014/3/10 18:11:56

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