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《led芯片制作》分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/20130916/125323.htm2013/9/16 13:28:28
什么是led倒装芯片?近年来，在芯片领域，倒装芯片技术正异军突起，特别是在大功率、户外照明的应用市场上更受欢迎。但由于发展较晚，很多人不知道什么叫led倒装芯片，led倒装芯
https://www.alighting.cn/resource/20160912/144114.htm2016/9/12 9:56:31
随着上游芯片产能不断扩产，封装行业已经步入微利时代，许多企业为了抢夺客户大打价格牌，激烈的价格竞争和无序的业内生态链促使行业开始需求新的封装工艺。而具有提升发光效率以及提高散热能
https://www.alighting.cn/news/2014512/n099062197.htm2014/5/12 13:21:21
luminus宣布，他们已经制造出最亮的led芯片，型号为pt-39。该芯片使用独立的红色、绿色和蓝色平板led产品，而每片尺寸仅为0.4-0.55英寸。
https://www.alighting.cn/news/2009112/V18581.htm2009/1/12 10:38:48
行业很早就有预言：国内led芯片市场将最多剩下5-10家企业。看起来这预言还是太乐观，而且led芯片企业要求存，可是得“十八般武艺样样精通”。
https://www.alighting.cn/news/20170103/147275.htm2017/1/3 9:59:00
随着led照明应用的成熟，中功率led需求发烫，led封装厂近年来积极导入适用于中高功率的emc (热固性环氧树酯)支架，但也有业者指出，emc支架制程与过去ppa (热塑性塑
https://www.alighting.cn/news/20130925/88134.htm2013/9/25 9:39:23
口产品中使用国产芯片的比重将逐渐增
https://www.alighting.cn/news/20120522/114027.htm2012/5/22 14:26:49
在底板上直接安装芯片的方法之一。连接芯片表面和底板时，并不是像引线键合一样那样利用引线连接，而是利用阵列状排列的，名为焊点的突起状端子进行连接。与引线键合相比，可减小安装面积。
https://www.alighting.cn/resource/20100817/128318.htm2010/8/17 15:33:01
整合mosfet和功率因子校正(pfc)的fls0116、fls3217和fls3247，其设计针对低功率led应用而优化。由于加入整合式功率mosfet，这三款组件能尽量减小电
https://www.alighting.cn/pingce/20120725/122828.htm2012/7/25 9:29:54
led照明2013年应用成熟,整体需求拉升快速,上游晶片厂也在考量市场价格仍不断下滑,纷纷做出转型策略,中国中低功率市场呈价格下杀快速的红海,台湾晶元厂为维持其毛利表现,进而转
https://www.alighting.cn/news/2013816/n806955122.htm2013/8/16 10:42:07
