低热阻-阿拉丁站内搜索引擎

时甚至烧坏led。由于led的电压、电流变化的特殊性，因此对驱动led的电源提出了严格要求。恒流源驱动是最佳的led驱动方式，采用恒流源驱动，不用在输出电路串联限流电阻，led上

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用普通的铝散热，经多次测试，热沉的温度就只比散热器底部高3-5摄氏度。也就是说，如果真能用到一种导热特好的材料，在热阻为零的情况下，也就可以把温度降低3-5摄氏度。 2.迷信热

http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262821.html2012/1/29 0:47:17

性良好的绝缘性优良的防火性良好的缓冲性可控的自粘性颜色的可调性施工的简易型质量的稳定性导热硅胶片总热阻低，高可***性可压缩性，柔软兼有弹性高导热率较高性价

http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262808.html2012/1/29 0:46:22

d芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散热;甚至设计二

http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262769.html2012/1/29 0:43:56

部引线键合垫处于中央位置，采用"米"字形电极使注入电流能够较为均匀的扩展，底部采用ausn合金将芯片倒装焊接在管壳底盘上，具有较低的热阻，工作电流400 ma时，波长405和47

http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262764.html2012/1/29 0:43:37

段时间。　　表一led光源特性比较　　（二）acled搭配可插拔式封装，使用更为便利　　工研院在此次得奖的acled研发上有两大主要技术，分别为「高效桥式acled芯片技术」和「低热

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种封装主要是扩大功率，用做照明产品。模组封装由于封装的密度较高，应用时产生的热量大，散热是解决应用的首要问题。采用以上的封装方法生产的器件，用于生产照明灯具都有一个共同特点：热阻的道

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围的小区道路照明和输出功率100w以上的主干道照明，由于需要用到隔离性的反激式变换器，因此只有少数几家企业掌握了该技术。”据黄伟介绍，用于白炽灯的阻性triac调光器难以对cfl

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硅保护层。　　倒角：将退火的硅片进行修整成圆弧形，防止硅片边缘破裂及晶格缺陷产生，增加磊晶层及光阻层的平坦度。此过程中产生的硅粉采用水淋，产生废水和硅渣。　　分档检测：为保证硅片的规

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