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三、大功率led光源核心技术与优势

速散热整体结构技术(2)高导热、抗uv封装技术(3)应用环境应力结构技术(4)整体热<20k/w,结温<80度(5)led光源照明模组工作温度控制在65℃以下3 核心技术3 高

  http://blog.alighting.cn/15196/archive/2012/4/17/272312.html2012/4/17 17:20:01

led磁冷路灯原理解析!!!

冷散热材料,比金属的重量少5-10倍,温升小于20度,使led成为真正温度、寿命长、成本、用得起的新型光源。热磁子散热器工作原理很多物质在特定环境下内部结构的排列顺序会发生变

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/24/294494.html2012/10/24 21:11:50

rgb三基色可调光led灯泡

源,相比较市场上大众化的led灯泡,其显著特点是高显色性、高光效、色温、光衰。并且光色均匀稳定,柔和不刺眼。此款led灯泡采用的是传统的e27接口,可以直接在传统的灯

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/7/4/320451.html2013/7/4 15:25:31

rgb三基色可调光led灯泡

源,相比较市场上大众化的led灯泡,其显著特点是高显色性、高光效、色温、光衰。并且光色均匀稳定,柔和不刺眼。此款led灯泡采用的是传统的e27接口,可以直接在传统的灯

  http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/7/4/320453.html2013/7/4 15:28:23

led灯的光效提升 散热器形成“烟囱式”

;使用高效导热介质材料,降接触面热。 (二)散热器与灯壳一体化散热结构,单片式结构,使灯具完全裸露在环境空气中,无蓄热空腔存在。 (三)稀土合金材料制作的散热器导热率高热

  http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/2/22/264686.html2012/2/22 15:55:11

功率型led封装技术的关键工艺分析

型led封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有高的取光效率,2、热要尽可能,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114854.html2010/11/18 0:21:00

led灯的保护技术

极间的高立即降,吸收高达数千瓦的浪涌功率,把两极间的电压箝位在一个预定的电压值,有效的保护了电子 线路中的精密元器件。瞬态电压抑制二极管具有响应时间快、瞬态功率大、漏电流

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222066.html2011/6/19 23:04:00

功率型led封装技术的关键工艺分析

型led封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有高的取光效率,2、热要尽可能,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258617.html2011/12/19 11:09:24

功率型led封装技术的关键工艺分析

型led封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有高的取光效率,2、热要尽可能,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261455.html2012/1/8 21:36:18

功率型led封装技术的关键工艺分析

型led封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有高的取光效率,2、热要尽可能,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262626.html2012/1/29 0:34:17

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