站内搜索
台系LED芯片厂今年以来积极降低传统蓝光LED比重，晶电至今年底四元LED升至25-30%;覆晶封装(fc)、晶圆级封装(csp)合计将逾10%，相当于传统蓝光LED压到6成以
https://www.alighting.cn/news/20161010/144897.htm2016/10/10 9:28:51
近日，有媒体报道称，“近期机构对LED芯片行业进行了调研，5月起部分规格芯片开始提价并获得下游封装厂接受。业内预计，随着紧缺程度加剧，LED芯片有望迎来全线提价”。
https://www.alighting.cn/news/2014516/n232762298.htm2014/5/16 9:49:02
据悉，国内多家LED芯片大厂正向上游设备商加急采购mocvd，并要求在今年四季度前完成订单并交货。从目前芯片厂商急于采购设备看，LED芯片供不应求的状况正在延续，LED照明需求暴
https://www.alighting.cn/news/20140402/97831.htm2014/4/2 10:30:01
白光芯片模组fp36-c7，为晶科电子（广州）有限公司2015神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20150402/84083.htm2015/4/2 14:41:16
士发表了《大功率gan LED技术》的专题演
https://www.alighting.cn/news/20110808/108974.htm2011/8/8 19:57:21
倒装芯片技术可增大输出功率、降低热阻，使发光的pn结靠近热沉，提高器件可靠性。2001年lumiLEDs报道了倒装焊技术在大功率alingan基芯片上的应用，避免了电极焊点和引线
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262764.html2012/1/29 0:43:37
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268364.html2012/3/15 21:57:37
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271148.html2012/4/10 20:57:39
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233173.html2011/8/20 0:23:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258474.html2011/12/19 10:55:33
