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份和掺杂剂都可以以气态方式通入反应室中,可以通过控制各种气体的流量来控制外延层的组分,导电类型,载流子浓度,厚度等特性。因有抽气装置,反应室中气体流速快,对于异质外延时,反应气体切
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度)可能要求一个延时咛期,允许良好的胶点形成。另外,对聚合物范本的非接触式印刷(大约1mm间隙)要求最佳的刮板速度和压力。金属模板的厚度一般为0.15~2.00mm,应该稍大于(+
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有体积孝重量轻、温度低、耗电少、无闪烁、发光均匀等特性,现已逐渐取代传统的led背光方式。el 背光系统是由el灯片和el驱动器组成。el灯片的厚度一般小于0.2mm,是由绝缘基
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并通过源气体砷烷(ash3)、三甲基镓(tmg)等同时对反应室抽真空,打开开关,使混合气体进入,经过反应后排出废气,生长周期结束。在每一周期中,化学组分能任意选取,生长厚度从1～3
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型,载流子浓度,厚度等特性。因有抽气装置,反应室中气体流速快,对于异质外延时,反应气体切换很快,可以得到陡峭的界面。外延发生在加热的衬底的表面上,通过监控衬底的温度可以控制反应过程。在
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用,在ic中用量不大,它需要在单晶si片表面上沉积一薄的单晶si层。一般外延层的厚度为2～20μm,而衬底si厚度为610μm(150mm直径片和725μm(200mm片)。外延沉
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离。pcb板厚度选择是根据用户使用的片式led整体厚度要求进行确定的。pcb板厚度不能太厚,太厚会造成固晶后无法焊线；pcb板厚度也不能太薄,太薄会造成压模成型后因为胶体收缩,pcb
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当背光源体积缩小,在显示产品有机会更轻薄的机会下,导光板自然也要跟著变薄,才能达到轻薄的目的。现有一般的导光板厚度大约为1.0左右,但是,随着市场趋势与技术的要求下,导光板的厚度已
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观上差距相当大。上游是由磊芯片形成,这种磊芯片长相大概 是一个直径六到八公分宽的圆形,厚度相当薄,就像是一个平面金属一样。led发光颜色与亮度由磊晶材料决定,且磊晶占led制造成本7
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比电容更贵更厚。对于非常重视厚度和 pcb面积的应用,最佳解决方案通常是电容性电荷泵。 电荷泵用电池电压对电容器进行充电,然后用电气方法对电容器电压进行“存储”,提供高于电源电
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