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本文针对目前封装大功率led芯片所采用的cob工艺进行分析，提出三种cob方法。一种把芯片直接键合在铝制散热器上，另外两种分别把芯片键合在铝基板上和铝基板的印刷线路板上，制作三
https://www.alighting.cn/2012/3/22 10:29:35
针对由大功率led组合构成的led灯具的特性，选择照度和发光均匀性作为需要测试的led灯具的光学特性指标，提出这两个检测指标的测量设计方案；并考虑灯具发热对其光学特性的影响，采
https://www.alighting.cn/resource/20120314/126669.htm2012/3/14 10:53:29
处于led产业链中游的封装行业，经历了从2011年三季度开始急转直下的低迷情势，是否会在2012年开春阴霾散尽，迎来回暖?led封装行业竞争是否会愈演愈烈，企业又该何以自为?
https://www.alighting.cn/news/20120320/85651.htm2012/3/20 13:58:59
%的故障来自于led温度过高，并且在负载在额定功率的一半情况下温度每升高20摄氏度，故障率就上升一
https://www.alighting.cn/resource/20110628/127489.htm2011/6/28 10:29:24
在绿色照明领域,既要体现节能,又要具备较高的光效,大功率led驱动设计显得越来越重要。针对大功率led的特性,研究设计了适用于不同参数指标的白光led的驱动与控制系统。该系统以单
https://www.alighting.cn/2011/9/29 14:21:57
本工作对比研究了蓝宝石图形衬底(pss)和平面衬底(non-pss)上制备gan基45mil功率型led芯片的光电特性。相比较平面衬底，在pss衬底上制备的大功率芯片的发光效率提
https://www.alighting.cn/resource/20130305/125961.htm2013/3/5 10:44:44
本文重点介绍led照明电路的基本工作原理，并结合大功率led驱动芯片xlt604介绍专用集成电路的设计要点，给出典型应用电路及应用电路设计要点，为led应用工程师提供一些参考。欢
https://www.alighting.cn/resource/2013/11/6/16391_64.htm2013/11/6 16:39:01
首先介绍了大功率白光led封装的前景和其主要功能,然后对大功率白光led封装的关键技术,包括荧光胶封装工艺、外封胶选取、大尺寸晶片封装、可靠性测试与评估方面做了阐述。并对光斑改
https://www.alighting.cn/resource/20110527/127541.htm2011/5/27 17:51:15
近期，晶能光电宣布其硅衬底大功率led芯片系列已经通过了6,000小时的美国环保署认可的第三方ies lm80测试，公司现可根据需要提供lm80测试数据。
https://www.alighting.cn/pingce/20131016/121679.htm2013/10/16 13:34:10
高亮度、高光效和高显色指数的“三高”大功率led封装产品，契合市场应用需求，晶台光电不断推陈出新，再次推出新品，引领封装市场发展。
https://www.alighting.cn/pingce/20111109/122957.htm2011/11/9 14:42:07
