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箔上迅速导热(图1)。如在一个类似4x4mm的硅片管芯上，要长时间通过300-1000ma的电流，必然有功耗，必然会发热，芯片本身的物理散热结构也是至关重要的。 5. 驱动芯片本
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262729.html2012/1/29 0:41:03
+高分子/铝基板组成。散热基板于led产业应用中具有高导热率、安全性、环保性等功能。下面介绍采用铝材料的基板，因为铝的导热系数高，散热好，可以有效的将内部热量导出。铝基板是一种独
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262713.html2012/1/29 0:39:24
至本身导热片(tjs)温升为δt＝6~15℃之间，另外led光效率与工作温度成反比性能特性，每升高10℃导致光衰5~8%并且寿命减半的严重后果，与一般宣传led可工作于100℃寿命可
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262662.html2012/1/29 0:36:34
或导热膏接着在一均热片上，经由均热片降低封装模块的热阻抗，这也是目前市面上最常见的led封装模块，主
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262645.html2012/1/29 0:35:23
明环氧向上散发到环境中去，大部分热量通过衬底、银浆、管壳、环氧粘接层，pcb与热沉向下发散。显然，相关材料的导热能力将直接影响元件的热散失效率。一个普通型的led，从p—n结区到环
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262630.html2012/1/29 0:34:32
流的功率型led芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片；在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262626.html2012/1/29 0:34:17
片温度不超过60℃。3．连接方法： 大功率led基板与散热片连接时请保证两接触面平整，接触良好，为加强两接触面的结合程度，建议在led基板底部或散热片表面涂敷一层导热硅脂（导热硅
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42
以需要注意防止其导热。另外还需要注意，荧光粉类型的led,温度变化，色温也会随之变化。 总结：led照明设计 led照明灯具备受期待的原因就是节能、使用寿命长。确实，与白炽
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262612.html2012/1/29 0:33:30
要解决这些既存问题，建议路灯厂商厂商从基本材料上着手，从根本由内而外的解决高功率led热源问题。举例来说在发光组件与铝基板的黏合时，导热胶就扮演关键角色，有些厂商以为导热胶膜或导
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262607.html2012/1/29 0:33:16
导读：散热问题是led厂家最头痛的问题，不过可以采用铝基板，因为铝的导热係数高，散热好，可以有效的将内部热量导出。目前市场上铝基板的使用和市场占有率是很高的。
https://www.alighting.cn/resource/2012/1/11/154055_41.htm2012/1/11 15:40:55
