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减少led元件成本 璨圆推出免封装晶片pfc

led产业迎来led照明时代,台led晶片璨圆先进制程部专案经理李仁智指出,led产业呈现m型化趋势,高单价但量少的产品占据一头,另一边则是考量成本且量大的产品,而成本下降的趋

  https://www.alighting.cn/pingce/20130922/121871.htm2013/9/22 10:17:25

led灯具的二次封装及应用领域

二次封装led,既可作为灯具直接使用,也可广泛作为特制led灯具的内部光源使用,如景观雕塑光源、艺术造型光源、桥梁艺术灯光源,使特制造型led 灯具在开发制作过程中灯具外壳防水防

  https://www.alighting.cn/resource/20120206/126749.htm2012/2/6 12:24:13

功率型led封装趋势

本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、cob 封装、高压led、remote- phosphor led、倒装芯片封装技术等几种led 的封装趋势,分析了各技术方案的优缺点。

  https://www.alighting.cn/resource/20140825/124325.htm2014/8/25 11:16:49

芯片集成cob模块有望成为led未来的主流封装

led有分立和集成两种封装形式。led分立器件属于传统封装,广泛应用于各个相关的领域,经过四十多年的发展,已形成一系列的主流产品形式。芯片集成cob模块目前属于个性化封装,主要

  https://www.alighting.cn/resource/20101026/128269.htm2010/10/26 10:38:58

“无封装”:应用之路逐渐明朗

近一两年,关于“无封装”技术的讨论从未停止过,上下游企业也纷纷试水无封装芯片应用项目,无封装芯片应用技术似乎向实质应用阶段又迈进一步。与此同时,观点加持也使这项技术讨论成为le

  https://www.alighting.cn/news/20150310/86317.htm2015/3/10 9:44:23

封装材料(packaging materials)

将led芯片安装到封装中时,为了将led芯片发出的光提取到封装外部,封装的一部分或者大部分采用透明材料。透明材料使用的是环氧树脂和硅胶树脂,最近还在开发玻璃材料。环氧树脂用于作

  https://www.alighting.cn/2013/2/1 13:39:21

中电厦门“圈地” 为进军大陆市场做铺垫

中电指出,旗下东亚照明光源斥资8.14亿元新台币,购买大陆厦门火炬科技园房,将做为前进大陆led照明、灯具基地,预期产销效益将在明年开始发酵。

  https://www.alighting.cn/news/2013925/n354056776.htm2013/9/25 9:21:03

2010全球十大led排名 韩国企业占据3席

日前发布的全球2010年前10大高亮度led排名中,来自韩国的三星led、lg innotek、首尔半导体共占3席,意味韩国于全球led产业地位已上扬。

  https://www.alighting.cn/news/20110315/90987.htm2011/3/15 10:36:26

led台新世纪光电2010年q3营收季度增4成

led上游台新世纪光电在2010年q3营收表现好,市场预估有可能比2010年q2增加达4成,这是受惠于led背光源产品的出货成长,特别是该公司出货给韩系商的部份。

  https://www.alighting.cn/news/20101001/95336.htm2010/10/1 0:00:00

台湾ledq108获利普遍不佳 业者对q2深具信心

台湾ledq1季度报出炉,在匯兑损失与淡季度效应双重冲击下,各获利普遍不佳,但业者对q2展望仍深具信心。

  https://www.alighting.cn/news/20080505/96524.htm2008/5/5 0:00:00

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