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大功率led的封装技术分析

led的工艺设计包括芯片的设计以及芯片的封装。目前,大功率led的封装技术及其散热技术是当今社会研究的热点。

  https://www.alighting.cn/2013/10/30 11:08:48

led不能停留在封装阶段

“我们的led现在更多的还是封装生产,向下的技术应用和向上的芯片研发都很少,如果产业不能扩展,就很可能重复投资。”在上周五举行的“佛山市新兴产业发展论坛”上,赛迪顾问有限公司副总

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/128041.htm2010/7/12 18:14:51

led封装行业:一超多强格局形成 供需趋于平衡

全球封装产业向大陆转移持续,据我们调研了解,国外封装大厂首尔半导体、三星等交给大陆企业的订单逐渐增多,中国封装企业面临的是全球大市场。

  https://www.alighting.cn/news/20171207/154245.htm2017/12/7 11:11:53

照明希望之星—共晶emc封装的崛起

emc中文名为环氧塑封料,又称环氧模塑料、是ic(integrated circuit)封装制造中的主要原材料之一。伴随着ic封装技术的发展,emc作为主要的电子封装材料也得到

  https://www.alighting.cn/pingce/20130924/121906.htm2013/9/24 11:51:08

技术创新才是解除led封装业心病的良药

由此可见led的发展和led封装技术的发展是相互促进共同发展的,可是目前一个不争的事实是内地led封装业装备依赖进口,企业规模不够大,封装工艺研究投入不足。这种状况严重制约产

  https://www.alighting.cn/news/20111014/90186.htm2011/10/14 10:22:39

内地led封装厂积极扩产 台二线封装厂受冲击

随着led背光在液晶电视渗透率愈来愈高,中国大陆led封装厂积极抢进,且今年中国大陆厂更努力扩产,单月总产能将达10亿颗,法人预期台湾led二线封装厂如宏齐、佰鸿将受冲击,至于亿

  https://www.alighting.cn/news/2013416/n495150656.htm2013/4/16 9:24:12

台湾新强光电的led封装散热介绍

在2007led最新技术与照明应用(广州)国际论坛上,台湾新强光电集团公司张先生就led封装散热问题,发表了精彩的演讲。详细内容请下载附件!

  https://www.alighting.cn/resource/20071210/V170.htm2007/12/10 17:35:25

yole预测:led封装成本下降推动新的设计

法国市场调研公司yole développement在2013年1月16日发布了关于led封装的最新报告,其中指出“led将成为主流,但仍然还不是一个成熟的商品”。

  https://www.alighting.cn/news/20130226/88522.htm2013/2/26 14:25:20

解码2015年中国led封装市场行情

2014年中国led封装市场规模达86亿美元,年成长19%。其中照明仍是市场主要成长动力,随着led商业照明及家居照明渗透率的快速提升,持续带动市场需求正向成长。

  https://www.alighting.cn/news/20150708/130777.htm2015/7/8 9:30:45

bridgelux募集6000万美元攻关封装技术

bridgelux新近募集6000万美元,声明将攻关关键核心技术,如si衬底上gan外延技术和面板上芯片的空间设计等新封装技术,以继续拓展其在固态照明市场中的地位。

  https://www.alighting.cn/news/201189/n698133772.htm2011/8/9 8:49:56

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