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明导与英飞凌提出的led封装热阻检测方法成为“jesd51-14”标准

由美国明导科技与德国英飞凌科技2005年共同发表创意时所提出的半导体封热阻检测方法,被管理半导体封装热特性评测技术的jedec jc15委员会认定为“jesd51-14”标准,命

  https://www.alighting.cn/news/20110402/100611.htm2011/4/2 13:14:01

天电光电万喜红:专注封装领域 做全概念的led照明器件提供商

们在户内照明的的量早已超过了户外,我们现在是个全概念的led照明器件提供商,而且我们可能是国内唯一的专注于封装领域的大厂。

  https://www.alighting.cn/news/20160617/141270.htm2016/6/17 15:16:17

环基实业:“架+板+壳”合一是封装基板新趋势

业有限公司总经理何忠亮先生来到我们新闻直播的现场,探讨led封装基板的发展现状及趋势,并畅谈了环基实业的经营策

  https://www.alighting.cn/news/20160621/141330.htm2016/6/21 10:26:58

led照明市场加温,照亮封装厂商机

led照明前景光明,厂商纷纷跨入led产业。有鸿海入股先进开发、奇美转投资的奇鼎创投转投资东贝,台达电锁定led下游封装厂进行策略联盟,甚至传出奇异看上亿光。

  https://www.alighting.cn/news/20070815/91830.htm2007/8/15 0:00:00

国外厂商基本包办led背光源封装业务

由于色度、亮度及功率等相关技术性能不达标,国内封装企业的背光源led产品很少被彩电企业采用,而市场份额基本被韩国三星、首尔,台湾亿光等品牌占有。

  https://www.alighting.cn/news/20100909/93102.htm2010/9/9 10:09:01

10亿元led芯片封装项目落户重庆石柱

5月16日,中国四联集团与石柱县签定总投资10亿元的led芯片封装项目,该项目的正式落户标志着石柱经济社会发展迎来了新的参与者和推动者。

  https://www.alighting.cn/news/20110527/100296.htm2011/5/27 10:36:56

莱德光电推出基于平板热管集成封装led器件

近日,安徽莱德光电技术有限公司推出一款基于平板热管集成封装(cofb)led器件。与国内同类产品相比,其发光效率高、连续工作6000小时无光衰。

  https://www.alighting.cn/news/20110722/115252.htm2011/7/22 9:51:00

新强光电推出1500流明多晶封装

禀持着持续创新精神的新强光电(neopac lighting), 再一次将多晶封装、单一点光源led发光引擎的亮度提升到全新的境界,光通量达1,500流明。

  https://www.alighting.cn/news/20090323/120060.htm2009/3/23 0:00:00

封装企业营销突围新模式研讨会在深圳圆满落幕

11月4日,由广州阿拉丁电子商务有限公司主办阿拉丁商城协办的“创新突围·携手共赢—封装企业营销突围新模式研讨会”在深圳东华假日酒店隆重召开。

  https://www.alighting.cn/news/20161107/145829.htm2016/11/7 10:49:15

美国能源部发布led封装制造成本模型

美国能源部开发了一个led封装制造成本模型,便于企业评估改变led制造流程的不同方面所产生的效果,如使用不同的衬底或引进新的生产设备。

  https://www.alighting.cn/news/2012914/n781043473.htm2012/9/14 9:30:47

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