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胡生祥

胡生祥:男,硕士,副总工程师,现任郑州中原应用技术研究开发有限公司第一研究室主任。2008年,毕业于北京化工大学材料学专业,长期致力于改性硅树脂的设计合成、有机硅led封装及改

  http://blog.alighting.cn/Hushengxiang2015/2016/12/15 11:44:44

“替代进口” 国产led设备如何破局?

2016年,led行业作为实体经济中的一员,正从高速成长阶段走向理性与成熟。在国家利好政策和市场潜力逐步释放的当下,国产led封装设备全面取代进口设备也进入了攻坚之年。一方面,固

  https://www.alighting.cn/news/20161215/146847.htm2016/12/15 9:46:41

2016中国半导体产业发展分析大会暨中国半导体封装及设备技术创新高峰论坛隆重召开

国产led设备的奋进,为中国led产业的崛起翻开了新的篇章!近年来,随着封装体量的持续增长和核心技术的不断突破,国产led设备企业正在全球市场崭露头角。2016年12月9日,由深

  https://www.alighting.cn/news/20161212/146758.htm2016/12/12 11:14:14

晶科的2016,硕果累累的收获年

今年,受上游材料端价格压力及人工、生产成本提高的影响,led产业链牵起一波又一波的涨价潮,从芯片到封装,近日已蔓延到下游照明应用端,可见供需格局逐步好转,产业发展趋于稳定;今年,

  https://www.alighting.cn/news/20161212/146757.htm2016/12/12 10:30:39

邓玉仓

从业led封装研发岗位10年,熟悉各类led封装技术现状、发展方向。 精通led封装产品设计、研发技术评估和量产及可靠性评估。 历任大型上市公司研发主任,研发经理岗位。

  http://blog.alighting.cn/dengyc/2016/12/9 15:40:20

最全解读led cob封装关键技术

led cob(chip on board)封装是指将led芯片直接固定在印刷线路板(pcb)上,芯片与线路板间通过引线键合进行电气连接的led封装技术。其可以在一个很小的区域内

  https://www.alighting.cn/resource/20161205/146561.htm2016/12/5 14:20:13

【技术专区】led 封装器件芯片结温测试浅述(上)

led 的发热主要是来源于其芯片,目前认为其发热原因一是来自非辐射载子复合,二是来自载子复合产生光子并未能有效地发射出来。对于一个既是发光又是发热的 led 芯片,热电偶会因为吸收

  https://www.alighting.cn/pingce/20161205/146546.htm2016/12/5 10:03:20

led下游产业链“供给侧”论坛演讲精华集锦!

会议期间,智能照明解决方案供应商、led封装器件、驱动ic、光学器件,散热材料、检测认证以及密封等led产业链各个环节十多家企业围绕“创新与融合 led新价值与下游产业链变革

  https://www.alighting.cn/resource/20161202/146520.htm2016/12/2 11:44:39

【最真相】从led到教育,长方集团跨界为哪般?

入园难、入园贵,成为很多幼儿家长面临的问题。从近几年的新闻报道来看,为了争得一个就近入园的资格,家长几天几夜排队似乎都成了常态。而有一家做led封装的公司,试图解决这样的问题。

  https://www.alighting.cn/news/20161202/146495.htm2016/12/2 9:46:36

国星光电白光led产品昨日起全线涨价

国星近日微信表示:如您所知,今年年初开始,整个led行业的上中下游都笼罩在一片“涨价”声中,而国星白光封装一直顶着巨大的压力通过扩大生产规模,持续改善工艺流程等方式进行成本的自

  https://www.alighting.cn/news/20161202/146491.htm2016/12/2 9:28:43

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