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曲也可能会影响键合和局部的散热。改善led封装的关键在于减少界面和界面接触热阻，增强散热。因此，芯片和散热基板间的热界面材料(tim)选择十分重
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00
中，不怕振动，基本上用不着考虑散热。无频闪，保护眼睛，属键康产品.第四, 从材质构造分析，没有汞的有害物质，环保。led灯具本身由pc壳、灯珠、线路灯、电源组成，每个部件都可以拆
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2012/3/8/267347.html2012/3/8 10:18:11
要再加一对线。所以无法兼容原来墙里的的可控硅开关的引线。原来的可控硅开关的引线只有2根，就可以又能调光又能开关。这个优点是很难兼容的。不过实际上真正最常用的调光灯具是台灯或立灯，那些
https://www.alighting.cn/2013/9/25 11:46:16
https://www.alighting.cn/resource/20130910/125340.htm2013/9/10 11:19:14
换的蓝光与单晶片转换后的理想波段的光混合产生白光。200710027993.1号文献涉及一种侧面发光二极管及其制造工艺。该二极管包括管芯、封装胶体、键合线，封装主体支架等；封装主体支
http://blog.alighting.cn/AnneAngel/archive/2008/8/15/303.html2008/8/15 15:41:00
n缓冲层→生长n型gan→生长ingan/gan多量子阱发光层→生长p型aigan层→生长p型gan层→键合带ag反光层并形成p型欧姆接触电极→剥离衬底并去除缓冲层→制作n型掺si
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120857.html2010/12/14 21:43:00
→生长ingan/gan多量子阱发光层→生长p型aigan层→生长p型gan层→键合带ag反光层并形成p型欧姆接触电极→剥离衬底并去除缓冲层→制作n型掺si层的欧姆接触电极→合金
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127090.html2011/1/12 17:23:00
业化产品120im，ra为75～80。目前，国内外制作白光led的方法是先将led芯片放置在封装的基片上，用金丝进行键合，然后在芯片周围涂敷yag荧光粉，再用环氧树脂包封。树脂既
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134163.html2011/2/20 23:13:00
法是先将led芯片放置在封装的基片上，用金丝进行键合，然后在芯片周围涂敷yag荧光粉，再用环氧树脂包封。树脂既起保护芯片的作用又起到聚光镜的作用。从led芯片发射出的蓝色光射到周
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230482.html2011/7/20 23:12:00
