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大功率的led灯具寿命瓶颈就是电源，现有的电源一般采用灌注导热胶导热及防水。因为导热胶的导热能力差，使电子元件产生的热量无法及时完全导出。通过测试，一般电源的表面温度为40摄氏
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279607.html2012/6/20 23:09:32
http://blog.alighting.cn/159060/archive/2013/1/20/308174.html2013/1/20 19:18:13
本文是针对大功率led封装器件散热性能的影响因素，重点利用有限元anays软件模拟分析了环境温度、芯片衬底、光电转换效率、导热胶、介电层厚度和空气对流系数等对led封装散热效
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/29/151932_67.htm2013/8/29 15:19:32
葳天科技藉由在固晶涂布技术、银胶量控制技术、芯片间最小间距技术，这三方技术突破下，发展cob 10w~35w产品，发光效率在3,000k暖白光及cri 80条件下，可以到达10
https://www.alighting.cn/pingce/20121221/121985.htm2012/12/21 14:02:18
着决定性作用。 为使固态照明产品达到最佳性能，通常使用散热片、导热胶、导热油脂等进行散热。常见的导热油脂包括两种：人工合成的无硅散热油脂和含硅的散热油
https://www.alighting.cn/resource/2009316/V781.htm2009/3/16 11:00:30
为了简化分析过程，进一步理清涉及到led芯粒本身的失效机理，本文对所取样的led芯粒仅进行简单的金胶固定。本文从外延角度出发，通过研究不同波段的gan led在加速电流应力条件下
https://www.alighting.cn/resource/20150320/123443.htm2015/3/20 11:09:20
高光通量密度输出，荧光胶吸光转成热造成的;另一方面则是发光面的温度不适合采用热电偶进行接触测
https://www.alighting.cn/2015/2/28 11:50:43
led芯片研磨制程的首要动作即“上腊”，这与硅芯片的cmp化学研磨的贴胶意义相同。将芯片固定在铁制(lapping制程)或陶瓷(grounding制程)圆盘上。先将固态蜡均匀的涂
https://www.alighting.cn/resource/20120918/126383.htm2012/9/18 17:17:39
粉合成发光，在封装胶内还需加入荧光粉进行配比混色，因此荧光粉的激发效率和转换效率是高光效的关
https://www.alighting.cn/resource/20120222/126722.htm2012/2/22 15:46:36
广泛应用于五金工具、气摩配件、水暖、洁具器材、医疗器材、眼镜、皮革、通讯产品、电子元件、钟表配件、手机按键、电脑键盘、橡塑胶件、电池电芯、传感器、精密机械、手饰、有机玻璃、竹林
http://blog.alighting.cn/laser99/archive/2010/5/26/46148.html2010/5/26 9:42:00
